セグメント利益（△損失）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第2四半期連結累計期間	当第2四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	1,051	1,029	△2.1%
セグメント利益	322	364	12.7%

当部門では、最終需要が広範囲にわたって低調な中、メモリ半導体メーカーをはじめとした多くの顧客でテスタ投資が減速しました。一方、スマートフォンの基幹半導体であるアプリケーション・プロセッサやベースバンド・プロセッサを手掛ける大手半導体メーカー各社が5G向けハイエンドSoCの開発・量産準備を積極的に展開したことで、SoCテスト・システムに対しては高水準な需要が続きました。ハイエンドSoC向けの売上構成比が高まったことで、収益性も向上しました。
以上により、当部門の受注高は930億円(前年同期比16.9%減)、売上高は1,029億円(同2.1%減)、セグメント利益は364億円(同12.7%増)となりました。

2019/11/13 14:08