セグメント利益（△損失）

有報情報

#1 注記事項－セグメント情報、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）

(注) 全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。

2022/11/11 13:21

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第2四半期連結累計期間	当第2四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	1,274	1,949	53.0%
セグメント利益	436	819	87.8%

当部門では、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の微細化や性能向上から、SoC半導体用試験装置において、先端プロセス品向けの売上が大きく伸長しました。また需要が強い自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けにおいても、販売が順調に推移しました。メモリ半導体用試験装置についても、メモリ半導体市場は軟調な動きが見られたものの、高性能メモリ半導体向けを中心とした顧客の投資が継続され、当社製品の好調な販売が続きました。
以上により、当部門の売上高は1,949億円(前年同期比53.0%増)、セグメント利益は819億円(同87.8%増)となりました。

2022/11/11 13:21