(注)1.全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
2.当第2四半期連結累計期間および当第2四半期連結会計期間におけるサービス他のセグメント利益には、取引先との係争に関する受取和解金等3,179百万円が含まれます。

2023/11/13 13:29

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第2四半期連結累計期間	当第2四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	1,949	1,517	△22.1%
セグメント利益	819	396	△51.7%

当部門では、SoC半導体用試験装置は自動車や産業機器関連の半導体に向けた売上は堅調でした。しかしながらスマートフォン市況の停滞やサーバー投資の減速から、それらに関連する高性能な半導体への製品販売が落ち込みました。メモリ半導体用試験装置については、高性能なDRAMに向けた試験装置需要は堅調なものの、スマートフォンなどに向けたメモリ半導体市況の悪化を受け、売上が減少しました。利益面においても、減収に加え、製品ミックスの悪化や部材調達コストが上昇したこともあり、当セグメントの収益性が低下しました。
以上により、当部門の売上高は1,517億円(前年同期比22.1%減)、セグメント利益は396億円(同51.7%減)となりました。

2023/11/13 13:29