(注)1.全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
2.前第3四半期連結累計期間におけるメカトロニクス関連事業のセグメント利益には、2020年7月30日にプローブ・カード事業を譲渡したことによる事業譲渡益2,451百万円が含まれています。

2022/02/10 13:12

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)

	前第3四半期連結累計期間	当第3四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	1,421	2,076	46.2%
セグメント利益	411	744	81.2%

当部門では、SoC半導体用試験装置は、アプリケーション・プロセッサやHPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)デバイスなどハイエンドSoC半導体において一段の微細化や性能向上が計画されていること、半導体不足に対する供給能力拡大投資が推進されていることを背景に、受注高が大きく伸長しました。メモリ半導体用試験装置も、メモリ半導体の高性能化が継続する中で堅調に受注高を伸ばしました。一方で、急峻な受注高の伸びに追従すべく部材確保に努めたものの、半導体不足の影響下、供給リードタイムの長期化を余儀なくされました。
以上により、当部門の受注高は3,883億円(前年同期比2.5倍)、売上高は2,076億円(同46.2%増)、セグメント利益は744億円(同81.2%増)となりました。

2022/02/10 13:12