- 6857
- 2026/09/04
- 時価
- 24兆2218億円
- PER 予
- 36.3倍
- 2013年以降
- 赤字-88.29倍
(2013-2026年) - PBR
- 22.98倍
- 2013年以降
- 1.18-26.76倍
(2013-2026年) - 配当
- 0.18%
- ROE 予
- 63.3%
- ROA 予
- 43.57%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注)全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。2023/08/10 13:41
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- <半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)2023/08/10 13:41
当部門では、SoC半導体用試験装置は、停滞するスマートフォン市況を背景にスマートフォンの基幹部品であるアプリケーション・プロセッサ向けを中心とした先端プロセス品関連の製品販売が落ち込みました。メモリ半導体用試験装置についても、サーバー投資の減速やパソコン、スマートフォンにおける販売台数の低迷などからメモリ半導体市況が悪化し、当社製品の販売が減少しました。利益面においても、減収に加え、製品ミックスが悪化したことから、当セグメントの収益性が低下しました。前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間 前年同期比 売上高 961 705 △26.6% セグメント利益 407 183 △55.0%
以上により、当部門の売上高は705億円(前年同期比26.6%減)、セグメント利益は183億円(同55.0%減)となりました。