四半期報告書-第82期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

5.セグメント情報
(1)報告セグメントの概要
当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは3つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。
半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。
メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。
(2)報告セグメントに関する情報
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「3.重要性がある会計方針」における記載と同一であります。
当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。
株式報酬費用は、ストック・オプション、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。
報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または 全社	連結
売上高
外部顧客への売上高	96,062	15,426	24,455	-	135,943
セグメント間の売上高	20	-	-	△20	-
合計	96,082	15,426	24,455	△20	135,943
セグメント利益(調整前営業利益)	40,734	4,551	3,859	△4,008	45,136
(調整)株式報酬費用	-	-	-	-	△353
営業利益	-	-	-	-	44,783
金融収益	-	-	-	-	3,992
金融費用	-	-	-	-	△359
税引前四半期利益	-	-	-	-	48,416

当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または 全社	連結
売上高
外部顧客への売上高	70,547	8,544	22,160	-	101,251
セグメント間の売上高	-	-	-	-	-
合計	70,547	8,544	22,160	-	101,251
セグメント利益(調整前営業利益)	18,332	3	△634	△2,884	14,817
(調整)株式報酬費用	-	-	-	-	△548
営業利益	-	-	-	-	14,269
金融収益	-	-	-	-	294
金融費用	-	-	-	-	△1,602
税引前四半期利益	-	-	-	-	12,961

(注)全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。