- 6857
- 2026/09/04
- 時価
- 24兆2218億円
- PER 予
- 36.3倍
- 2013年以降
- 赤字-88.29倍
(2013-2026年) - PBR
- 22.98倍
- 2013年以降
- 1.18-26.76倍
(2013-2026年) - 配当
- 0.18%
- ROE 予
- 63.3%
- ROA 予
- 43.57%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
セグメント利益(△損失)
連結
- 2020年6月30日
- 118億1400万
- 2021年6月30日 +106.48%
- 243億9400万
有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。2021/08/13 13:39
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- <半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)2021/08/13 13:39
当部門では、SoC半導体用試験装置は、ハイエンド化が進むスマートフォン関連や市況改善が進んだ車載・産業機器関連を中心に全般的に需要が伸びました。とりわけ微細化を通じてアプリケーション・プロセッサやHPC用デバイスの複雑化が進展し、当社製品の需要を力強く牽引しました。加えて顧客間で当社製品に対する先行確保の動きが強まったことも、SoC半導体用試験装置の受注増の要因となりました。メモリ半導体用試験装置は、昨年から良好な市場環境が続く中、前年同期と同等の需要水準で推移しました。前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間 前年同期比 売上高 423 673 59.2% セグメント利益 118 244 2.1倍
以上により、当部門の受注高は1,162億円(前年同期比2.7倍)、売上高は673億円(同59.2%増)、セグメント利益は244億円(同2.1倍)となりました。