- 6857
- 2026/09/04
- 時価
- 24兆2218億円
- PER 予
- 36.3倍
- 2013年以降
- 赤字-88.29倍
(2013-2026年) - PBR
- 22.98倍
- 2013年以降
- 1.18-26.76倍
(2013-2026年) - 配当
- 0.18%
- ROE 予
- 63.3%
- ROA 予
- 43.57%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
セグメント利益(△損失)
連結
- 2021年6月30日
- 243億9400万
- 2022年6月30日 +66.98%
- 407億3400万
有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注) 全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。2022/08/12 13:34
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- <半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)2022/08/12 13:34
当部門では、SoC半導体用試験装置は、HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の微細化や性能向上を背景に、先端プロセス品向けの売上が大きく伸長しました。また半導体メーカーにおける生産能力増強投資を背景に、自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けの販売も好調でした。メモリ半導体用試験装置についても良好な市場環境が続く中、売上は前年同期と同等の高い水準で推移しました。前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間 前年同期比 売上高 673 961 42.7% セグメント利益 244 407 67.0%
以上により、当部門の売上高は961億円(前年同期比42.7%増)、セグメント利益は407億円(同67.0%増)となりました。