- 6857
- 2026/09/04
- 時価
- 24兆2218億円
- PER 予
- 36.3倍
- 2013年以降
- 赤字-88.29倍
(2013-2026年) - PBR
- 22.98倍
- 2013年以降
- 1.18-26.76倍
(2013-2026年) - 配当
- 0.18%
- ROE 予
- 63.3%
- ROA 予
- 43.57%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
セグメント利益(△損失)
連結
- 2023年9月30日
- 395億6800万
- 2024年9月30日 +139.39%
- 947億2300万
有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (注)1.全社に含まれるセグメント利益(△損失)への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。2024/11/13 13:24
2.前中間連結会計期間におけるサービス他のセグメント利益には、取引先との係争に関する受取和解金等3,179百万円が含まれます。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- <半導体・部品テストシステム事業部門>(単位:億円)2024/11/13 13:24
当部門では、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向けでの需要が軟調である一方で、HPCデバイスなどの性能向上を背景に、先端プロセス品向けの需要が高まったことから、SoC半導体用試験装置の売上が大幅に増加しました。メモリ半導体用試験装置については、HBMをはじめとする高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要を背景に売上が伸長しました。前中間連結会計期間 当中間連結会計期間 前年同期比 売上高 1,517 2,466 62.5% セグメント利益(△損失) 396 947 2.4倍
以上により、当部門の売上高は2,466億円(前年同期比62.5%増)、セグメント利益は947億円(同2.4倍)となりました。