営業利益(△損失)(IFRS)
連結
- 2023年9月30日
- 352億6900万
- 2024年9月30日 +168.96%
- 948億5900万
有報情報
- #1 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 2024/11/13 13:24
(単位:百万円) その他の費用 △192 △435 営業利益 5 35,269 94,859 金融収益 546 959 - #2 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「3.重要性がある会計方針」における記載と同一であります。2024/11/13 13:24
当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。
株式報酬費用は、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当中間連結会計期間(2024年4月1日~2024年9月30日)の状況 (単位:億円)2024/11/13 13:24
当中間連結会計期間における世界経済は、欧米諸国を中心とした金融引き締め政策が緩和に向かう中で、全体として底堅く推移しました。一方で長期化するウクライナ情勢に加え、中東情勢の緊迫化など地政学リスク上昇に伴う先行きへの懸念も高まりました。前中間連結会計期間 当中間連結会計期間 前年同期比 売上高 2,175 3,292 51.4% 営業利益 353 949 2.7倍 税引前中間利益 333 926 2.8倍
このような世界経済情勢のもと、データセンタ向けのHPCデバイスやHBMなどの高性能DRAMといった、AIの普及に関連する半導体の需要が半導体市場の伸びを牽引したことから、半導体市場は、前年同期の調整局面から一転して、回復傾向となりました。一方で、AI用途以外の半導体は依然として軟調に推移しており、半導体市場全体としての需要の回復はまだらな様相を呈しました。