#1 注記事項－セグメント情報、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）: 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。
メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。
2023/08/10 13:41
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 以上により、当部門の売上高は705億円(前年同期比26.6%減)、セグメント利益は183億円(同55.0%減)となりました。
<メカトロニクス関連事業部門>(単位:億円)

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