売上高
連結
- 2013年3月31日
- 106億5000万
- 2014年3月31日 +19.78%
- 127億5700万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2014/06/27 16:28
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(百万円) 35,550 74,591 107,539 140,412 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円) 5,645 10,565 12,632 14,014 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子等の製造・販売を行っております。2014/06/27 16:28
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 - #3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 連結子会社の名称等
非連結子会社 1社
SHINKO MICROELECTRONICS(THAILAND)CO., LTD.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)および利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を与えていないためであります。2014/06/27 16:28 - #4 主要な顧客ごとの情報
- 2014/06/27 16:28
顧客の名称 売上高 関連するセグメント名 INTEL CORPORATION 57,361 プラスチックパッケージメタルパッケージ - #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。2014/06/27 16:28 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。2014/06/27 16:28
- #7 業績等の概要
- 半導体業界につきましては、スマートフォン、タブレット端末向けの需要は好調を持続し、また、エレクトロニクス化の進む自動車向けに需要が増加した一方で、パソコン、デジタル家電市場低迷の影響に加え、スマートフォン等における低価格品の浸透や企業間競争の激化等を背景として製品価格の低下圧力がさらに強まるなど、引き続き厳しい状況のまま推移しました。2014/06/27 16:28
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、期後半に主力のフリップチップタイプパッケージがパソコンの需要低迷の影響を大きく受けましたが、市場拡大が続くスマートフォン、自動車向けをはじめとして、お客様のニーズに対応した供給体制の強化や積極的な受注活動を展開したことなどにより、リードフレーム、ガラス端子、セラミック静電チャックならびにアセンブリ事業においてカメラモジュール組立等の売上が増加し、当連結会計年度の売上高は1,404億12百万円(対前期比10.4%増)となりました。収益面につきましては、売上高の増加による採算性の向上とともに、生産革新活動を基軸とする合理化・効率化ならびに経費削減の取り組みを継続し、また、為替相場が円安基調で推移したことなどにより、経常利益は145億1百万円(対前期比187.2%増)、当期純利益は93億9百万円(同223.9%増)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。 - #8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- (2) 当連結会計年度の経営成績の分析2014/06/27 16:28
当連結会計年度における売上高は、市場拡大が続くスマートフォン、自動車向けをはじめとして、お客様のニーズに対応した供給体制の強化や積極的な受注活動を展開したことなどにより、前期比10.4%増の1,404億12百万円となりました。
このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージが、期後半にパソコン市場低迷の影響を受けたものの、サーバー向けや民生機器向け等の需要は堅調に推移し、また、アセンブリ事業においてカメラモジュール組立の需要が増加したことなどから、前期比17.1%増の1,182億75百万円となりました。また、国内売上高は、アセンブリ事業の需要低迷が続くなど、依然として厳しい受注環境が継続し、前期比15.7%減の221億36百万円となりました。 - #9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1.関係会社との間の取引高は次のとおりであります。2014/06/27 16:28
前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日) 当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 13,942百万円 28,053百万円 仕入高 2,359百万円 2,753百万円