#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益の調整額△320百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額8,730百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
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#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益の調整額△263百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額7,315百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。2014/06/27 16:28
#3 業績等の概要: 半導体業界につきましては、スマートフォン、タブレット端末向けの需要は好調を持続し、また、エレクトロニクス化の進む自動車向けに需要が増加した一方で、パソコン、デジタル家電市場低迷の影響に加え、スマートフォン等における低価格品の浸透や企業間競争の激化等を背景として製品価格の低下圧力がさらに強まるなど、引き続き厳しい状況のまま推移しました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、期後半に主力のフリップチップタイプパッケージがパソコンの需要低迷の影響を大きく受けましたが、市場拡大が続くスマートフォン、自動車向けをはじめとして、お客様のニーズに対応した供給体制の強化や積極的な受注活動を展開したことなどにより、リードフレーム、ガラス端子、セラミック静電チャックならびにアセンブリ事業においてカメラモジュール組立等の売上が増加し、当連結会計年度の売上高は1,404億12百万円(対前期比10.4%増)となりました。収益面につきましては、売上高の増加による採算性の向上とともに、生産革新活動を基軸とする合理化・効率化ならびに経費削減の取り組みを継続し、また、為替相場が円安基調で推移したことなどにより、経常利益は145億1百万円(対前期比187.2%増)、当期純利益は93億9百万円(同223.9%増)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
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#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 収益面では、売上高の増加による採算性の向上とともに、生産革新活動を基軸とする合理化・効率化ならびに経費削減の取り組みを継続し、また、為替相場が円安基調で推移したことなどから、営業利益は前期比209.2%増の93億15百万円となりました。
営業外損益に関しては、営業外収入として為替差益44億47百万円等を計上し、経常利益は前期比187.2%増の145億1百万円となりました。
また、特別損失として固定資産除却損4億86百万円を計上し、法人税等を差し引いた結果、当期純利益は前期比223.9%増の93億9百万円となりました。
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