当期純利益又は当期純損失（△）

有報情報

#1 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、四半期財務諸表（連結）

「退職給付に関する会計基準」(企業会計基準第26号 平成24年5月17日。以下「退職給付会計基準」という。)および「退職給付に関する会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第25号 平成24年5月17日。以下「退職給付適用指針」という。)を、退職給付会計基準第35項本文および退職給付適用指針第67項本文に掲げられた定めについて第1四半期連結会計期間より適用し、退職給付債務および勤務費用の計算方法を見直し、退職給付見込額の期間帰属方法を期間定額基準から給付算定式基準へ変更、割引率の決定方法を割引率決定の基礎となる債券の期間について従業員の平均残存勤務期間に近似した年数を基礎に決定する方法から退職給付の支払見込期間および支払見込期間ごとの金額を反映した単一の加重平均割引率を使用する方法へ変更しております。
この結果、当第3四半期連結累計期間の期首の利益剰余金が1,478百万円増加し、その他の包括利益累計額が2,532百万円減少しております。また、当第3四半期連結累計期間の営業利益、経常利益および税金等調整前四半期純利益に与える影響は軽微であります。

2015/02/12 15:30

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、スマートフォン、タブレット端末および自動車向けの需要拡大等に牽引されたものの、パソコン市場向けは依然として厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、市場ニーズに即した生産体制の強化や積極的な受注活動を展開し、スマートフォン、自動車向けなどにリードフレームの受注が拡大するとともに、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立の売上が増加しました。一方、主力のフリップチップタイプパッケージはパソコン向けが低調に推移し、カメラモジュール組立の需要が減少したことなどにより、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,059億82百万円(対前年同期比1.4%減)となりました。収益面につきましては、生産革新活動を基軸とする合理化・効率化の取り組みを継続し、また、為替相場における円安・ドル高の進行が寄与したものの、競争激化を背景とする市場価格低下の継続に加え、新製品の量産体制整備等のための設備投資に伴う減価償却費が増加したことなどにより、経常利益は60億20百万円(対前年同期比53.7%減)、四半期純利益は40億7百万円(同52.3%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。

2015/02/12 15:30

#3 １株当たり情報、四半期連結財務諸表（連結）

(1株当たり情報)
1株当たり四半期純利益金額および算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第3四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日至 平成25年12月31日)	当第3四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日至 平成26年12月31日)
1株当たり四半期純利益金額	62.26円	29.67円
(算定上の基礎)
四半期純利益金額(百万円)	8,410	4,007
普通株主に帰属しない金額(百万円)	-	-
普通株式に係る四半期純利益金額(百万円)	8,410	4,007
普通株式の期中平均株式数(千株)	135,090	135,090

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2015/02/12 15:30