当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、スマートフォン、タブレット端末および自動車向けの需要拡大等に牽引されたものの、パソコン市場向けは依然として厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、市場ニーズに即した生産体制の強化や積極的な受注活動を展開し、スマートフォン、自動車向けなどにリードフレームの受注が拡大するとともに、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立の売上が増加しました。一方、主力のフリップチップタイプパッケージはパソコン向けが低調に推移し、カメラモジュール組立の需要が減少したことなどにより、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,059億82百万円(対前年同期比1.4%減)となりました。収益面につきましては、生産革新活動を基軸とする合理化・効率化の取り組みを継続し、また、為替相場における円安・ドル高の進行が寄与したものの、競争激化を背景とする市場価格低下の継続に加え、新製品の量産体制整備等のための設備投資に伴う減価償却費が増加したことなどにより、経常利益は60億20百万円(対前年同期比53.7%減)、四半期純利益は40億7百万円(同52.3%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
2015/02/12 15:30
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
