売上高
連結
- 2014年3月31日
- 127億5700万
- 2015年3月31日 +8.9%
- 138億9300万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2015/06/25 16:05
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(百万円) 34,211 68,985 105,982 142,815 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円) 458 2,452 5,667 8,414 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子等の製造・販売を行っております。2015/06/25 16:05
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 - #3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 連結子会社の名称等
非連結子会社 1社
SHINKO MICROELECTRONICS(THAILAND)CO., LTD.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)および利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を与えていないためであります。2015/06/25 16:05 - #4 主要な顧客ごとの情報
- 2015/06/25 16:05
顧客の名称 売上高 関連するセグメント名 INTEL CORPORATION 50,580 プラスチックパッケージメタルパッケージ - #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。
(退職給付に関する会計基準等の適用)
「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項4.会計処理基準に関する事項(4)退職給付に係る会計処理の方法」に記載のとおり、当連結会計年度より退職給付債務および勤務費用の計算方法を見直しております。これによる、各報告セグメント等のセグメント利益または損失に与える影響は軽微であります。2015/06/25 16:05 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。2015/06/25 16:05
- #7 業績等の概要
- 半導体業界につきましては、高成長が続くスマートフォン向けやエレクトロニクス化が進展する自動車向けの旺盛な需要に牽引されましたが、パソコン市場向けは低調のまま推移しました。また、スマートフォンにおける低価格品の浸透等を背景に市場構造の変化が進み、企業間競争がさらに激化する厳しい市場環境が継続しました。2015/06/25 16:05
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、フリップチップタイプパッケージが競争激化に伴う価格低下等の影響を受けましたが、市場ニーズに即した生産体制の強化や積極的な受注活動を展開したことなどにより、スマートフォン、自動車向けなどにリードフレームの需要が拡大するとともに、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立の売上が増加し、当連結会計年度の売上高は1,428億15百万円(対前期比1.7%増)となりました。収益面につきましては、生産革新活動による合理化・効率化の取り組みを継続し、また、為替相場における円安・ドル高の進行が寄与したものの、競争激化を背景とする市場価格低下の継続に加え、新製品の量産体制整備等のための設備投資に伴う減価償却費が増加したことなどにより、経常利益は89億73百万円(対前期比38.1%減)、当期純利益は64億42百万円(同30.8%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。 - #8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- (2) 当連結会計年度の経営成績の分析2015/06/25 16:05
当連結会計年度における売上高は、前期比1.7%増の1,428億15百万円となりました。
このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージが競争激化に伴う価格低下等の影響を受けましたが、半導体製造装置向けのセラミック静電チャックやスマートフォン等向けのIC組立の売上が増加し、前期比2.0%増の1,206億31百万円となりました。また、国内売上高は、厳しい受注環境が継続し、前期比0.2%増の221億83百万円となりました。 - #9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1.関係会社との間の取引高は次のとおりであります。2015/06/25 16:05
前事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) 当事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 28,053百万円 28,064百万円 仕入高 2,753百万円 3,455百万円