#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 前第2四半期連結累計期間(自平成26年4月1日至平成26年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

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#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当第2四半期連結累計期間の半導体業界は、中国および新興国経済の減速やスマートフォン市場の成長鈍化等の影響を受けるとともに、パソコン市場向けは依然として低調のまま推移するなど、先行き不透明感が強まる状況となりました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは好調を維持し、ガラス端子は光通信向けの需要が増加した一方で、リードフレームは在庫調整の影響を受け、MPU向けのヒートスプレッダーは減収となりました。また、フリップチップタイプパッケージはサーバー向けが堅調に推移したものの、パソコン市場低迷の影響を受けました。その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は731億12百万円(対前年同期比6.0%増)となりました。収益面につきましては、製品構成の改善や為替相場が円安基調で推移したことなどにより、経常利益は78億82百万円(対前年同期比190.4%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、固定資産の減損損失を計上したことなどにより、19億8百万円(同8.4%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
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