当第2四半期連結累計期間の半導体業界は、中国および新興国経済の減速やスマートフォン市場の成長鈍化等の影響を受けるとともに、パソコン市場向けは依然として低調のまま推移するなど、先行き不透明感が強まる状況となりました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは好調を維持し、ガラス端子は光通信向けの需要が増加した一方で、リードフレームは在庫調整の影響を受け、MPU向けのヒートスプレッダーは減収となりました。また、フリップチップタイプパッケージはサーバー向けが堅調に推移したものの、パソコン市場低迷の影響を受けました。その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は731億12百万円(対前年同期比6.0%増)となりました。収益面につきましては、製品構成の改善や為替相場が円安基調で推移したことなどにより、経常利益は78億82百万円(対前年同期比190.4%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、固定資産の減損損失を計上したことなどにより、19億8百万円(同8.4%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
2015/11/13 13:26