#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 前第1四半期連結累計期間(自平成27年4月1日至平成27年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

2016/08/10 15:43
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当第1四半期連結累計期間の半導体業界は、主要市場における需要一巡等を背景にスマートフォンの成長鈍化が鮮明となり、パソコン市場向けも低調のまま推移するなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、ハイエンドスマートフォン向けのIC組立の売上が大きく増加し、ガラス端子が堅調に推移したものの、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けの受注が低迷し、リードフレームはプレスリードフレームの在庫調整等により減収となりました。また、為替相場における円高・ドル安の進展の影響を受け、当第1四半期連結累計期間の売上高は342億74百万円(対前年同期比1.2%減)となりました。収益面につきましては、急激な為替相場の変動により営業外損益において為替差損が発生したことなどにより、経常損失は22億76百万円(前年同期は40億88百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純損失は16億94百万円(前年同期は26億87百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
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