当第2四半期連結累計期間の半導体業界は、主要市場における需要一巡等を背景としたスマートフォンの成長鈍化に加え、パソコン市場向けも低調のまま推移するなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、ハイエンドスマートフォン向けのIC組立の売上が大きく増加し、プラスチックBGA基板の需要が拡大した一方で、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場低迷により受注が減少し、リードフレームはエッチングリードフレームの売上が増加したものの、プレスリードフレームの在庫調整等により減収となりました。また、為替相場における円高・ドル安進展の影響を受け、当第2四半期連結累計期間の売上高は698億円(対前年同期比4.5%減)となりました。収益面につきましては、急激な為替相場の変動により営業外損益において為替差損22億92百万円が発生したことなどから、経常損失は7億15百万円(前年同期は78億82百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2億37百万円(対前年同期比87.6%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
2016/11/11 10:39
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