#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益の調整額△640百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失またはのれん等に関する情報
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#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益または損失の調整額△522百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、四半期連結損益計算書の経常損失と調整を行っております。2016/11/11 10:39
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当第2四半期連結累計期間の半導体業界は、主要市場における需要一巡等を背景としたスマートフォンの成長鈍化に加え、パソコン市場向けも低調のまま推移するなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、ハイエンドスマートフォン向けのIC組立の売上が大きく増加し、プラスチックBGA基板の需要が拡大した一方で、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場低迷により受注が減少し、リードフレームはエッチングリードフレームの売上が増加したものの、プレスリードフレームの在庫調整等により減収となりました。また、為替相場における円高・ドル安進展の影響を受け、当第2四半期連結累計期間の売上高は698億円(対前年同期比4.5%減)となりました。収益面につきましては、急激な為替相場の変動により営業外損益において為替差損22億92百万円が発生したことなどから、経常損失は7億15百万円(前年同期は78億82百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2億37百万円(対前年同期比87.6%減)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
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