売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

2017/08/10 11:52

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、ハイエンドスマートフォン向けIC組立が需要変動の影響等を大きく受けて減少し、また、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場縮小等を背景に減収となりました。一方、自動車向けをはじめとしてリードフレームの売上が増加し、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは旺盛な需要が継続するとともに、プラスチックBGA基板はスマートフォン等のメモリー向けや自動車向けの受注が拡大しました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は339億70百万円(対前年同期比0.9%減)、経常利益は為替差益の計上などにより10億38百万円(前年同期は22億76百万円の経常損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益は5億34百万円(前年同期は16億94百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。

2017/08/10 11:52