#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 前第2四半期連結累計期間(自平成28年4月1日至平成28年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

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#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、ハイエンドスマートフォン向けIC組立の売上が需要変動の影響等を大きく受けて減少し、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場縮小等により減収となりました。一方、リードフレームは自動車向けをはじめとした需要の拡大や生産体制強化などにより増収となりました。また、セラミック静電チャックは半導体製造装置市場の旺盛な市場環境を背景に大幅に受注が増加し、プラスチックBGA基板はスマートフォン等のメモリー向けや自動車向けの売上が大きく拡大しました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は705億32百万円(対前年同期比1.0%増)、経常利益は為替差益の計上などにより28億5百万円(前年同期は7億15百万円の経常損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益は16億66百万円(対前年同期比602.0%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
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