売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	37,836	73,202	107,403	142,277
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円)	2,152	4,106	4,517	3,789

2019/06/26 16:24

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の名称等
非連結子会社 1社
SHINKO MICROELECTRONICS(THAILAND)CO., LTD.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)および利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を与えていないためであります。2019/06/26 16:24

#4 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
INTEL CORPORATION	38,966	プラスチックパッケージメタルパッケージ

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。2019/06/26 16:24

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。

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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

a.経営成績
当連結会計年度の売上高は1,422億77百万円(対前連結会計年度比3.3%減)、営業利益は48億48百万円(同1.0%減)、経常利益は76億49百万円(同33.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は25億26百万円(同31.1%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。

2019/06/26 16:24

#8 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)および利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を与えていないためであります。
2.持分法の適用に関する事項

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1.関係会社との間の取引高は次のとおりであります。

	前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)	当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	18,761百万円	19,130百万円
仕入高	4,770百万円	4,653百万円

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