有価証券報告書-第84期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績および財政状態の状況
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、緩やかな景気回復が継続したものの、期後半にかけて海外経済の減速等を背景に景況感が悪化し、先行き不透明感が強まる状況となりました。海外におきましては、米国では、雇用情勢や個人消費に加え、設備投資も堅調に推移するなど緩やかな景気拡大が継続した一方、中国経済は、インフラ投資の抑制や、米中貿易摩擦の影響による輸出の減少などにより、景気の減速が鮮明となりました。
半導体業界につきましては、期前半は半導体需要の拡大等により、メモリー向け、自動車向けをはじめとして好調に推移しましたが、期後半以降、メモリーの供給過剰や米中貿易摩擦等を背景とした在庫調整の影響等により、減速傾向が鮮明となりました。
このような環境下において、当社グループにおきましては、半導体の微細化、高密度化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージをはじめ、今後成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、また、期後半にかけ総じて在庫調整の影響を受けるなど厳しい状況にあって、積極的な販売活動を展開するとともに、競争力強化・収益確保をはかるべく生産性向上およびコストダウン等に注力いたしました。
それらの結果、セラミック静電チャックは半導体製造装置向けに売上が増加し、ヒートスプレッダーはサーバー向けの需要が拡大しました。一方、期後半にかけて、リードフレームやIC組立は在庫調整の影響を受けたことにより減収となり、フリップチップタイプパッケージは、期前半において受注が低調に推移したことなどにより、売上が減少しました。
この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
a.経営成績
当連結会計年度の売上高は1,422億77百万円(対前連結会計年度比3.3%減)、営業利益は48億48百万円(同1.0%減)、経常利益は76億49百万円(同33.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は25億26百万円(同31.1%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当連結会計年度の売上高は751億83百万円(対前連結会計年度比3.0%減)、経常利益は14億54百万円(前連結会計年度は16億75百万円の経常損失)となりました。
なお、生産実績は741億11百万円(対前連結会計年度比0.8%減)、受注高は794億37百万円(同1.7%増)、受注残高は130億72百万円(同53.6%増)であります。
(メタルパッケージ)
当連結会計年度の売上高は592億33百万円(対前連結会計年度比2.1%減)、経常利益は71億25百万円(同0.4%増)となりました。
なお、生産実績は579億33百万円(対前連結会計年度比3.7%減)、受注高は582億85百万円(同7.4%減)、受注残高は52億99百万円(同20.9%減)であります。
b.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ29億65百万円減少し1,807億93百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ75億60百万円減少し415億92百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ45億94百万円増加し1,392億円となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(「②キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ6億48百万円増加し463億15百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は184億56百万円(対前連結会計年度比15.4%減)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は151億5百万円(対前連結会計年度比21.6%減)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は34億41百万円(対前連結会計年度比0.0%増)となりました。
③生産、受注および販売の実績
「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
a.生産実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
b.受注実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
c.販売実績
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。
なお、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a.経営成績等
1)経営成績
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ48億35百万円(3.3%)減少し1,422億77百万円となりました。
このうち、海外売上高は、半導体製造装置向けセラミック静電チャックがメモリー供給過剰等による設備投資抑制の影響を受けたものの需要は底堅く推移し、IC組立はハイエンドスマートフォン向けが増収となりました。一方、フリップチップタイプパッケージは期後半以降受注が回復傾向を示しましたが、期前半において受注が低調に推移したことなどにより減収となり、また、リードフレームは在庫調整の影響などにより売上が減少しました。これらの結果、前連結会計年度に比べ1.1%減少し1,148億70百万円となりました。
国内売上高は、リードフレーム、プラスチックBGA基板をはじめとして、自動車向けを中心に総じて在庫調整の影響を受けたことなどにより、前連結会計年度に比べ11.4%減少し274億7百万円となりました。
当連結会計年度における海外売上高比率は80.7%となり、前連結会計年度より1.8ポイント上昇しました。
なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは109円となり、前連結会計年度と同水準となりました。
(売上原価、販売費及び一般管理費、営業利益)
売上原価は、前連結会計年度に比べ46億8百万円(3.6%)減少し1,250億95百万円となりました。
売上総利益は、前連結会計年度に比べ2億27百万円(1.3%)減少し171億82百万円となりましたが、売上総利益率は前連結会計年度より0.2ポイント上昇し12.1%となりました。
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ1億76百万円(1.4%)減少し123億34百万円となりました。
この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ50百万円(1.0%)減少し48億48百万円となりましたが、営業利益率は前連結会計年度より0.1ポイント上昇し3.4%となりました。
(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)
経常利益は、為替差益20億74百万円の計上などにより、前連結会計年度に比べ19億19百万円(33.5%)増加し76億49百万円となりました。
経常利益率は、前連結会計年度より1.5ポイント上昇し5.4%となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は、リスク分担型企業年金を導入したことによる退職給付制度の移行に伴う損失19億96百万円、ならびに固定資産の減損損失11億38百万円を特別損失に計上したことなどにより、前連結会計年度に比べ11億38百万円(31.1%)減少し25億26百万円となりました。
売上高に対する親会社株主に帰属する当期純利益の比率は、前連結会計年度より0.7ポイント低下し1.8%となりました。
また、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
プラスチックBGA基板は、スマートフォン等のメモリー向けなどが期後半に需要変動の影響を受け、IC組立はハイエンドスマートフォン向けに受注は増加したものの、自動車向けの在庫調整等により減収となりました。また、フリップチップタイプパッケージは、期後半以降、サーバー用高性能半導体向けをはじめ受注が回復傾向を示しましたが、期前半においてパソコン市場低迷等の影響を受け、売上が低水準で推移したことなどにより、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は751億83百万円(対前連結会計年度比3.0%減)、経常利益は14億54百万円(前連結会計年度は16億75百万円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、メモリーの供給過剰等による設備投資抑制の影響を受けましたが、底堅い受注が継続し、また、ヒートスプレッダーはサーバー向けに需要が増加し、それぞれ増収となりました。ガラス端子は、光学機器向けの受注が増加した一方で、光通信向けは低調に推移し、リードフレームは、幅広い用途向けにエッチングリードフレームの売上が増加したものの、プレスリードフレームが自動車向けを中心に在庫調整の影響を大きく受け、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は592億33百万円(対前連結会計年度比2.1%減)、経常利益は71億25百万円(同0.4%増)となりました。
(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
2)財政状態
(資産の部)
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ29億65百万円減少し1,807億93百万円となりました。
流動資産は、売掛金が減少した一方で棚卸資産が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ3億16百万円増加し1,039億61百万円となりました。
固定資産は、減価償却の進展および減損損失の計上などにより、前連結会計年度末に比べ32億82百万円減少し768億31百万円となりました。
(負債の部)
負債は、退職給付制度の移行に伴う退職給付に係る負債の減少、および買掛金の減少などにより、前連結会計年度末に比べ75億60百万円減少し415億92百万円となりました。
(純資産の部)
純資産は、退職給付制度の移行に伴う退職給付に係る調整累計額の増加などにより、前連結会計年度末に比べ45億94百万円増加し1,392億円となりました。
この結果、1株当たり純資産額は1,030.43円(前連結会計年度末は996.42円)となりました。
また、自己資本比率は77.0%(前連結会計年度末は73.3%)となりました。
3)キャッシュ・フロー
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は184億56百万円(対前連結会計年度比15.4%減)となりました。主な要因は、減価償却費、税金等調整前当期純利益、売上債権の減少などにより資金が増加し、たな卸資産の増加、退職給付に係る負債の減少、仕入債務の減少などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは151億5百万円(対前連結会計年度比21.6%減)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは34億41百万円(対前連結会計年度比0.0%増)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものです。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の456億66百万円から6億48百万円増加し463億15百万円となりました。
b.資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績および財政状態の状況
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、緩やかな景気回復が継続したものの、期後半にかけて海外経済の減速等を背景に景況感が悪化し、先行き不透明感が強まる状況となりました。海外におきましては、米国では、雇用情勢や個人消費に加え、設備投資も堅調に推移するなど緩やかな景気拡大が継続した一方、中国経済は、インフラ投資の抑制や、米中貿易摩擦の影響による輸出の減少などにより、景気の減速が鮮明となりました。
半導体業界につきましては、期前半は半導体需要の拡大等により、メモリー向け、自動車向けをはじめとして好調に推移しましたが、期後半以降、メモリーの供給過剰や米中貿易摩擦等を背景とした在庫調整の影響等により、減速傾向が鮮明となりました。
このような環境下において、当社グループにおきましては、半導体の微細化、高密度化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージをはじめ、今後成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、また、期後半にかけ総じて在庫調整の影響を受けるなど厳しい状況にあって、積極的な販売活動を展開するとともに、競争力強化・収益確保をはかるべく生産性向上およびコストダウン等に注力いたしました。
それらの結果、セラミック静電チャックは半導体製造装置向けに売上が増加し、ヒートスプレッダーはサーバー向けの需要が拡大しました。一方、期後半にかけて、リードフレームやIC組立は在庫調整の影響を受けたことにより減収となり、フリップチップタイプパッケージは、期前半において受注が低調に推移したことなどにより、売上が減少しました。
この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
a.経営成績
当連結会計年度の売上高は1,422億77百万円(対前連結会計年度比3.3%減)、営業利益は48億48百万円(同1.0%減)、経常利益は76億49百万円(同33.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は25億26百万円(同31.1%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当連結会計年度の売上高は751億83百万円(対前連結会計年度比3.0%減)、経常利益は14億54百万円(前連結会計年度は16億75百万円の経常損失)となりました。
なお、生産実績は741億11百万円(対前連結会計年度比0.8%減)、受注高は794億37百万円(同1.7%増)、受注残高は130億72百万円(同53.6%増)であります。
(メタルパッケージ)
当連結会計年度の売上高は592億33百万円(対前連結会計年度比2.1%減)、経常利益は71億25百万円(同0.4%増)となりました。
なお、生産実績は579億33百万円(対前連結会計年度比3.7%減)、受注高は582億85百万円(同7.4%減)、受注残高は52億99百万円(同20.9%減)であります。
b.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ29億65百万円減少し1,807億93百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ75億60百万円減少し415億92百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ45億94百万円増加し1,392億円となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(「②キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ6億48百万円増加し463億15百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は184億56百万円(対前連結会計年度比15.4%減)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は151億5百万円(対前連結会計年度比21.6%減)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は34億41百万円(対前連結会計年度比0.0%増)となりました。
③生産、受注および販売の実績
「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
a.生産実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
b.受注実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
c.販売実績
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日) | 前年同期比(%) | |
| プラスチックパッケージ | (百万円) | 75,183 | 97.0 |
| メタルパッケージ | (百万円) | 59,233 | 97.9 |
| 報告セグメント計 | (百万円) | 134,416 | 97.4 |
| その他 | (百万円) | 7,861 | 86.2 |
| 合計 | (百万円) | 142,277 | 96.7 |
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
| 相手先 | 前連結会計年度 (自 2017年4月1日 至 2018年3月31日) | 当連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日) | ||
| 金額(百万円) | 割合(%) | 金額(百万円) | 割合(%) | |
| INTEL CORPORATION | 40,460 | 27.5 | 38,966 | 27.4 |
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。
なお、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a.経営成績等
1)経営成績
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ48億35百万円(3.3%)減少し1,422億77百万円となりました。
このうち、海外売上高は、半導体製造装置向けセラミック静電チャックがメモリー供給過剰等による設備投資抑制の影響を受けたものの需要は底堅く推移し、IC組立はハイエンドスマートフォン向けが増収となりました。一方、フリップチップタイプパッケージは期後半以降受注が回復傾向を示しましたが、期前半において受注が低調に推移したことなどにより減収となり、また、リードフレームは在庫調整の影響などにより売上が減少しました。これらの結果、前連結会計年度に比べ1.1%減少し1,148億70百万円となりました。
国内売上高は、リードフレーム、プラスチックBGA基板をはじめとして、自動車向けを中心に総じて在庫調整の影響を受けたことなどにより、前連結会計年度に比べ11.4%減少し274億7百万円となりました。
当連結会計年度における海外売上高比率は80.7%となり、前連結会計年度より1.8ポイント上昇しました。
なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは109円となり、前連結会計年度と同水準となりました。
(売上原価、販売費及び一般管理費、営業利益)
売上原価は、前連結会計年度に比べ46億8百万円(3.6%)減少し1,250億95百万円となりました。
売上総利益は、前連結会計年度に比べ2億27百万円(1.3%)減少し171億82百万円となりましたが、売上総利益率は前連結会計年度より0.2ポイント上昇し12.1%となりました。
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ1億76百万円(1.4%)減少し123億34百万円となりました。
この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ50百万円(1.0%)減少し48億48百万円となりましたが、営業利益率は前連結会計年度より0.1ポイント上昇し3.4%となりました。
(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)
経常利益は、為替差益20億74百万円の計上などにより、前連結会計年度に比べ19億19百万円(33.5%)増加し76億49百万円となりました。
経常利益率は、前連結会計年度より1.5ポイント上昇し5.4%となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は、リスク分担型企業年金を導入したことによる退職給付制度の移行に伴う損失19億96百万円、ならびに固定資産の減損損失11億38百万円を特別損失に計上したことなどにより、前連結会計年度に比べ11億38百万円(31.1%)減少し25億26百万円となりました。
売上高に対する親会社株主に帰属する当期純利益の比率は、前連結会計年度より0.7ポイント低下し1.8%となりました。
また、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
プラスチックBGA基板は、スマートフォン等のメモリー向けなどが期後半に需要変動の影響を受け、IC組立はハイエンドスマートフォン向けに受注は増加したものの、自動車向けの在庫調整等により減収となりました。また、フリップチップタイプパッケージは、期後半以降、サーバー用高性能半導体向けをはじめ受注が回復傾向を示しましたが、期前半においてパソコン市場低迷等の影響を受け、売上が低水準で推移したことなどにより、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は751億83百万円(対前連結会計年度比3.0%減)、経常利益は14億54百万円(前連結会計年度は16億75百万円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、メモリーの供給過剰等による設備投資抑制の影響を受けましたが、底堅い受注が継続し、また、ヒートスプレッダーはサーバー向けに需要が増加し、それぞれ増収となりました。ガラス端子は、光学機器向けの受注が増加した一方で、光通信向けは低調に推移し、リードフレームは、幅広い用途向けにエッチングリードフレームの売上が増加したものの、プレスリードフレームが自動車向けを中心に在庫調整の影響を大きく受け、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は592億33百万円(対前連結会計年度比2.1%減)、経常利益は71億25百万円(同0.4%増)となりました。
(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
2)財政状態
(資産の部)
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ29億65百万円減少し1,807億93百万円となりました。
流動資産は、売掛金が減少した一方で棚卸資産が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ3億16百万円増加し1,039億61百万円となりました。
固定資産は、減価償却の進展および減損損失の計上などにより、前連結会計年度末に比べ32億82百万円減少し768億31百万円となりました。
(負債の部)
負債は、退職給付制度の移行に伴う退職給付に係る負債の減少、および買掛金の減少などにより、前連結会計年度末に比べ75億60百万円減少し415億92百万円となりました。
(純資産の部)
純資産は、退職給付制度の移行に伴う退職給付に係る調整累計額の増加などにより、前連結会計年度末に比べ45億94百万円増加し1,392億円となりました。
この結果、1株当たり純資産額は1,030.43円(前連結会計年度末は996.42円)となりました。
また、自己資本比率は77.0%(前連結会計年度末は73.3%)となりました。
3)キャッシュ・フロー
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は184億56百万円(対前連結会計年度比15.4%減)となりました。主な要因は、減価償却費、税金等調整前当期純利益、売上債権の減少などにより資金が増加し、たな卸資産の増加、退職給付に係る負債の減少、仕入債務の減少などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは151億5百万円(対前連結会計年度比21.6%減)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは34億41百万円(対前連結会計年度比0.0%増)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものです。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の456億66百万円から6億48百万円増加し463億15百万円となりました。
b.資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
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