四半期報告書-第86期第2四半期(令和2年7月1日-令和2年9月30日)

(1)経営成績および財政状態の状況
当第2四半期連結累計期間の半導体業界は、新型コロナウイルス感染拡大による自動車市場、スマートフォン市場低迷の影響を受けた一方で、テレワーク、オンライン学習の拡大ならびに第5世代移動通信システム(5G)の実用化などを背景として、データセンター用のサーバー向けの需要が拡大し、パソコン向けも好調に推移しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、リードフレームは自動車向けの低迷等により減収となったものの、フリップチップタイプパッケージはデータセンター用のサーバー向けおよびパソコン向けに売上が大きく増加し、CPU向けヒートスプレッダーも増収となりました。また、セラミック静電チャックは半導体製造装置の旺盛な需要を背景に受注が大幅に増加し、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けの新ラインの稼働を開始したことなどにより増収となりました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ152億8百万円(22.0%)増加し844億65百万円となりました。収益面につきましては、売上増加による収益性の向上や為替差益の計上等により、経常利益は83億40百万円(前年同期は5億24百万円の経常損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益は55億72百万円(前年同期は9億99百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
当第2四半期連結累計期間における海外売上高比率は86.8%となり、前年同期より7.3ポイント上昇しました。
なお、当第2四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは105円(前年同期は107円)となりま した。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けおよびパソコン向けに売上が大幅に拡大し、プラスチックBGA基板も新ラインの稼働開始により先端メモリー向けに受注が大きく増加しました。IC組立は、自動車向けが回復傾向を示し、また、ハイエンドスマートフォン向けの需要が増加し、増収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ127億34百万円(33.0%)増加し512億85百万円となりました。収益面につきましては、フリップチップタイプパッケージの増収等による収益性の向上などにより、経常利益は53億89百万円(前年同期は11億78百万円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、旺盛な受注環境を背景に売上が大幅に増加し、CPU向けヒートスプレッダーもサーバー向けが好調に推移し増収となりました。リードフレームは、QFNタイプが幅広い用途向けに需要が増加した一方で、自動車向けおよびメモリー向けの売上が減少し、また、ガラス端子は光学機器向け等が低調のまま推移し、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期と比べ20億83百万円(7.6%)増加し294億3百万円となりました。収益面につきましては、セラミック静電チャック等の増収効果などにより、経常利益は前年同期と比べ15億84百万円(106.4%)増加し30億74百万円となりました。
②財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ176億88百万円増加し2,216億67百万円となりました。このうち流動資産は手許流動性預金が増加したことなどにより1,131億75百万円(前連結会計年度末比85億19百万円増)、固定資産は設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより1,084億92百万円(前連結会計年度末比91億69百万円増)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ137億20百万円増加し800億41百万円となりました。これは主に、短期借入金および未払金が増加したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ39億68百万円増加し1,416億26百万円となりました。これは主に、利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は63.9%(前連結会計年度末は67.5%)となりました。
(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は187億24百万円(対前年同期比161.9%増)となりました。主な要因は、税金等調整前四半期純利益および減価償却費などにより資金が増加し、たな卸資産の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは119億31百万円(対前年同期比27.1%減)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は22億70百万円(対前年同期比82.1%減)となりました。主な要因は、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したことによるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第2四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の400億46百万円から88億22百万円増加し488億68百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は14億23百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて、半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。