有価証券報告書-第85期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績および財政状態の状況
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、雇用・所得環境の改善傾向が継続したものの、海外経済の減速に伴い、輸出が減少するなど、総じて厳しい状況で推移しました。海外におきましては、米国では、堅調な雇用・所得環境を背景に個人消費が底堅く推移したものの、米中貿易摩擦の長期化等により、設備投資や輸出が鈍化し、緩やかな景気減速が続きました。中国においては、対米貿易の落ち込みなどにより、経済成長の減速が一段と鮮明になりました。また、年明け以降、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により、各国の経済活動が停滞し、世界経済の減速懸念が強まる状況となりました。
半導体業界につきましては、米中貿易摩擦等を背景とする世界経済の減速基調が継続するなか、期後半にかけて、データセンター向け需要の回復等に伴い、半導体需要の底打ち感が見られたものの、スマートフォン、サーバー市場の低迷などにより、メモリー需要が大幅に減少し、在庫調整の影響を大きく受けるなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下において、当社グループにおきましては、半導体の微細化、高密度化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかることを目的とし、2018年度より高丘工場(長野県中野市)等において着手している設備投資について、一層の需要拡大が見込まれることをふまえ、追加投資を決定し、順次、設備導入、生産ライン構築を行うなど、今後成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、スマートフォン市場の低迷などによるメモリー市況悪化等の影響を受ける厳しい状況にあって、積極的な販売活動を展開し、受注獲得に努めるとともに、収益確保をはかるべく生産性向上、コストダウン等に注力いたしました。
それらの結果、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けを中心に売上が増加し、CPU向けヒートスプレッダーは旺盛な受注が継続し、増収となりました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、第3四半期以降、需要が大きく回復したものの、期前半において投資抑制の影響を受けたことにより売上が減少し、プラスチックBGA基板およびリードフレームはメモリー向けなどが減収となりました。
この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
a.経営成績
当連結会計年度の売上高は1,483億32百万円(対前連結会計年度比4.3%増)、営業利益は32億27百万円(同33.4%減)、経常利益は48億13百万円(同37.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は26億90百万円(同6.5%増)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当連結会計年度の売上高は815億68百万円(対前連結会計年度比8.5%増)、経常利益は4億75百万円(同67.3%減)となりました。
なお、生産実績は779億32百万円(対前連結会計年度比5.2%増)、受注高は826億98百万円(同4.1%増)、受注残高は131億34百万円(同0.5%増)であります。
(メタルパッケージ)
当連結会計年度の売上高は598億67百万円(対前連結会計年度比1.1%増)、経常利益は50億89百万円(同28.6%減)となりました。
なお、生産実績は587億31百万円(対前連結会計年度比1.4%増)、受注高は623億97百万円(同7.1%増)、受注残高は75億47百万円(同42.4%増)であります。
b.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ231億85百万円増加し2,039億79百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ247億28百万円増加し663億20百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ15億42百万円減少し1,376億58百万円となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(「②キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ62億69百万円減少し400億46百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は126億96百万円(対前連結会計年度比31.2%減)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は355億91百万円(対前連結会計年度比135.6%増)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は169億39百万円(前連結会計年度は34億41百万円の資金を使用)となりました。
③生産、受注および販売の実績
「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
a.生産実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
b.受注実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
c.販売実績
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。
なお、新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、期末日以降連結財務諸表作成時までに入手可能であった情報を考慮し、当社グループへの影響は、事業や地域によってその影響や程度が異なるものの、売上等への影響が限定的であることから、固定資産の減損や繰延税金資産の回収可能性等の会計上の見積りに関して、現時点において当期末の見積りに大きな影響を与えるものではないと判断しております。
a.繰延税金資産
法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。
b.確定給付型退職給付制度
当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。確定給付型の退職給付制度の積立状況(退職給付債務から年金資産を控除した額)について、運用収益の悪化により年金資産が減少した場合や、退職給付債務算出にあたっての種々の前提条件(割引率、退職率、死亡率等)が変更され退職給付債務が増加した場合には、積立状況が悪化し、退職給付に係る負債(資産)や退職給付に係る調整累計額などに影響を及ぼす可能性があります。
c.たな卸資産
当社グループは、たな卸資産が適正な価値で評価されるように売却可能性や収益性等を定期的に見直しており、需要動向および市況の変化に基づく過剰または長期滞留や陳腐化を考慮して評価損を計上しております。実際の需要動向または市況が想定より悪化した場合、追加で評価損の計上が必要となる可能性があります。
d.固定資産の減損
当社グループは、事業用の設備、不動産など様々な有形・無形の固定資産を所有しております。こうした資産は、時価の下落や、期待していたキャッシュ・フローを生み出さない状況になるなど、その収益性の低下によって投資額の回収が見込めなくなることにより、減損損失が発生する可能性があります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a.経営成績等
1)経営成績
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ60億54百万円(4.3%)増加し1,483億32百万円となりました。
このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージがWindows7のサポート終了に伴う買い替え需要等を背景にパソコン向けの受注が拡大し、ヒートスプレッダーはサーバー用CPU向けをはじめとして、増収となりました。一方、IC組立はハイエンドスマートフォン向けに需要が減少し、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは期前半においてメモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受けたことなどにより、売上が減少しました。また、リードフレームおよびプラスチックBGA基板はメモリー向け等が低調に推移し、減収となりました。これらの結果、前連結会計年度に比べ4.2%増加し1,197億29百万円となりました。
国内売上高は、自動車向けにIC組立の売上が拡大し、ガラス端子は光通信向けに売上が増加したものの、光学機器向けが在庫調整の影響を受けたことなどにより、前連結会計年度に比べ4.4%増加し286億2百万円となりました。
当連結会計年度における海外売上高比率は80.7%となり、前連結会計年度と同水準となりました。なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは107円となり、前連結会計年度に比べ2円の円高となりました。
また、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により、第4四半期に入って各国の経済活動が停滞し、期末にかけて、当社グループにおきましても海外拠点を中心に事業活動への影響が徐々に強まり、実体経済の悪化が半導体の最終需要に波及することが強く懸念される状況となりましたが、当連結会計年度におきましては、当社グループにおける新型コロナウイルス感染拡大による売上等への影響はほとんどありません。
(売上原価、販売費及び一般管理費、営業利益)
売上原価は、前連結会計年度に比べ76億75百万円(6.1%)増加し1,327億71百万円となりました。
売上総利益は、前連結会計年度に比べ16億21百万円(9.4%)減少し155億61百万円となり、売上総利益率は前連結会計年度より1.6ポイント減少し10.5%となりました。
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ0百万円(0.0%)減少し123億33百万円となりました。
この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ16億20百万円(33.4%)減少し32億27百万円となり、営業利益率は前連結会計年度より1.2ポイント減少し2.2%となりました。
(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)
経常利益は、前連結会計年度に比べ28億36百万円(37.1%)減少し48億13百万円となりました。
経常利益率は、前連結会計年度より2.2ポイント減少し3.2%となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ1億64百万円(6.5%)増加し26億90百万円となりました。
売上高に対する親会社株主に帰属する当期純利益の比率は、前連結会計年度と同水準の1.8%となりました。
また、当社グループの経営成績等に重要な影響を与える要因につきましては、「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、Windows7のサポート終了に伴う買い替え需要等を背景にパソコン向けの受注が拡大し、サーバー向けも期後半において増加傾向を示し、増収となりました。プラスチックBGA基板はメモリー向けに売上が減少し、IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けに売上が減少しましたが、自動車向けが増加しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は815億68百万円(対前連結会計年度比8.5%増)、経常利益は4億75百万円(同67.3%減)となりました。
(メタルパッケージ)
ヒートスプレッダーは、サーバーやパソコンのCPU向けに、旺盛な受注が継続し、増収となりました。セラミック静電チャックは、第3四半期以降、半導体製造装置市場における需要回復により売上が大きく増加しましたが、期前半においてメモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受けたことなどにより、減収となりました。また、リードフレームは第3四半期に入り回復傾向を示したものの、メモリー向けおよび自動車向けの売上が減少し、ガラス端子は光通信向けが好調に推移したものの、光源向けは受注が減少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は598億67百万円(対前連結会計年度比1.1%増)、経常利益は50億89百万円(同28.6%減)となりました。
(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
2)財政状態
(資産の部)
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ231億85百万円増加し2,039億79百万円となりました。
流動資産は、設備投資等に伴い手元流動性預金が減少した一方で売掛金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ6億94百万円増加し1,046億56百万円となりました。
固定資産は、設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより、前連結会計年度末に比べ224億91百万円増加し993億22百万円となりました。
(負債の部)
負債は、短期借入金、買掛金および未払金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ247億28百万円増加し663億20百万円となりました。
(純資産の部)
純資産は、前連結会計年度末に比べ15億42百万円減少し1,376億58百万円となりました。
この結果、1株当たり純資産額は1,019.01円(前連結会計年度末は1,030.43円)となりました。
また、自己資本比率は67.5%(前連結会計年度末は77.0%)となりました。
3)キャッシュ・フロー
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は126億96百万円(対前連結会計年度比31.2%減)となりました。主な要因は、減価償却費、仕入債務の増加および税金等調整前当期純利益などにより資金が増加し、売上債権の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは355億91百万円(対前連結会計年度比135.6%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は169億39百万円(前連結会計年度は34億41百万円の資金を使用)となりました。主に、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したものです。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の463億15百万円から62億69百万円減少し400億46百万円となりました。
b.資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて、半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。当連結会計年度中に設備投資等の資金として、210億円の短期借入れを実施しております。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績および財政状態の状況
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、雇用・所得環境の改善傾向が継続したものの、海外経済の減速に伴い、輸出が減少するなど、総じて厳しい状況で推移しました。海外におきましては、米国では、堅調な雇用・所得環境を背景に個人消費が底堅く推移したものの、米中貿易摩擦の長期化等により、設備投資や輸出が鈍化し、緩やかな景気減速が続きました。中国においては、対米貿易の落ち込みなどにより、経済成長の減速が一段と鮮明になりました。また、年明け以降、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により、各国の経済活動が停滞し、世界経済の減速懸念が強まる状況となりました。
半導体業界につきましては、米中貿易摩擦等を背景とする世界経済の減速基調が継続するなか、期後半にかけて、データセンター向け需要の回復等に伴い、半導体需要の底打ち感が見られたものの、スマートフォン、サーバー市場の低迷などにより、メモリー需要が大幅に減少し、在庫調整の影響を大きく受けるなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下において、当社グループにおきましては、半導体の微細化、高密度化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかることを目的とし、2018年度より高丘工場(長野県中野市)等において着手している設備投資について、一層の需要拡大が見込まれることをふまえ、追加投資を決定し、順次、設備導入、生産ライン構築を行うなど、今後成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、スマートフォン市場の低迷などによるメモリー市況悪化等の影響を受ける厳しい状況にあって、積極的な販売活動を展開し、受注獲得に努めるとともに、収益確保をはかるべく生産性向上、コストダウン等に注力いたしました。
それらの結果、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けを中心に売上が増加し、CPU向けヒートスプレッダーは旺盛な受注が継続し、増収となりました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、第3四半期以降、需要が大きく回復したものの、期前半において投資抑制の影響を受けたことにより売上が減少し、プラスチックBGA基板およびリードフレームはメモリー向けなどが減収となりました。
この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
a.経営成績
当連結会計年度の売上高は1,483億32百万円(対前連結会計年度比4.3%増)、営業利益は32億27百万円(同33.4%減)、経常利益は48億13百万円(同37.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は26億90百万円(同6.5%増)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当連結会計年度の売上高は815億68百万円(対前連結会計年度比8.5%増)、経常利益は4億75百万円(同67.3%減)となりました。
なお、生産実績は779億32百万円(対前連結会計年度比5.2%増)、受注高は826億98百万円(同4.1%増)、受注残高は131億34百万円(同0.5%増)であります。
(メタルパッケージ)
当連結会計年度の売上高は598億67百万円(対前連結会計年度比1.1%増)、経常利益は50億89百万円(同28.6%減)となりました。
なお、生産実績は587億31百万円(対前連結会計年度比1.4%増)、受注高は623億97百万円(同7.1%増)、受注残高は75億47百万円(同42.4%増)であります。
b.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ231億85百万円増加し2,039億79百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ247億28百万円増加し663億20百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ15億42百万円減少し1,376億58百万円となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(「②キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ62億69百万円減少し400億46百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は126億96百万円(対前連結会計年度比31.2%減)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は355億91百万円(対前連結会計年度比135.6%増)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は169億39百万円(前連結会計年度は34億41百万円の資金を使用)となりました。
③生産、受注および販売の実績
「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
a.生産実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
b.受注実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
c.販売実績
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日) | 前年同期比(%) | |
| プラスチックパッケージ | (百万円) | 81,568 | 108.5 |
| メタルパッケージ | (百万円) | 59,867 | 101.1 |
| 報告セグメント計 | (百万円) | 141,435 | 105.2 |
| その他 | (百万円) | 6,896 | 87.7 |
| 合計 | (百万円) | 148,332 | 104.3 |
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
| 相手先 | 前連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日) | 当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日) | ||
| 金額(百万円) | 割合(%) | 金額(百万円) | 割合(%) | |
| INTEL CORPORATION | 38,966 | 27.4 | 46,882 | 31.6 |
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。
なお、新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、期末日以降連結財務諸表作成時までに入手可能であった情報を考慮し、当社グループへの影響は、事業や地域によってその影響や程度が異なるものの、売上等への影響が限定的であることから、固定資産の減損や繰延税金資産の回収可能性等の会計上の見積りに関して、現時点において当期末の見積りに大きな影響を与えるものではないと判断しております。
a.繰延税金資産
法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。
b.確定給付型退職給付制度
当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。確定給付型の退職給付制度の積立状況(退職給付債務から年金資産を控除した額)について、運用収益の悪化により年金資産が減少した場合や、退職給付債務算出にあたっての種々の前提条件(割引率、退職率、死亡率等)が変更され退職給付債務が増加した場合には、積立状況が悪化し、退職給付に係る負債(資産)や退職給付に係る調整累計額などに影響を及ぼす可能性があります。
c.たな卸資産
当社グループは、たな卸資産が適正な価値で評価されるように売却可能性や収益性等を定期的に見直しており、需要動向および市況の変化に基づく過剰または長期滞留や陳腐化を考慮して評価損を計上しております。実際の需要動向または市況が想定より悪化した場合、追加で評価損の計上が必要となる可能性があります。
d.固定資産の減損
当社グループは、事業用の設備、不動産など様々な有形・無形の固定資産を所有しております。こうした資産は、時価の下落や、期待していたキャッシュ・フローを生み出さない状況になるなど、その収益性の低下によって投資額の回収が見込めなくなることにより、減損損失が発生する可能性があります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a.経営成績等
1)経営成績
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ60億54百万円(4.3%)増加し1,483億32百万円となりました。
このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージがWindows7のサポート終了に伴う買い替え需要等を背景にパソコン向けの受注が拡大し、ヒートスプレッダーはサーバー用CPU向けをはじめとして、増収となりました。一方、IC組立はハイエンドスマートフォン向けに需要が減少し、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは期前半においてメモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受けたことなどにより、売上が減少しました。また、リードフレームおよびプラスチックBGA基板はメモリー向け等が低調に推移し、減収となりました。これらの結果、前連結会計年度に比べ4.2%増加し1,197億29百万円となりました。
国内売上高は、自動車向けにIC組立の売上が拡大し、ガラス端子は光通信向けに売上が増加したものの、光学機器向けが在庫調整の影響を受けたことなどにより、前連結会計年度に比べ4.4%増加し286億2百万円となりました。
当連結会計年度における海外売上高比率は80.7%となり、前連結会計年度と同水準となりました。なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは107円となり、前連結会計年度に比べ2円の円高となりました。
また、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により、第4四半期に入って各国の経済活動が停滞し、期末にかけて、当社グループにおきましても海外拠点を中心に事業活動への影響が徐々に強まり、実体経済の悪化が半導体の最終需要に波及することが強く懸念される状況となりましたが、当連結会計年度におきましては、当社グループにおける新型コロナウイルス感染拡大による売上等への影響はほとんどありません。
(売上原価、販売費及び一般管理費、営業利益)
売上原価は、前連結会計年度に比べ76億75百万円(6.1%)増加し1,327億71百万円となりました。
売上総利益は、前連結会計年度に比べ16億21百万円(9.4%)減少し155億61百万円となり、売上総利益率は前連結会計年度より1.6ポイント減少し10.5%となりました。
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ0百万円(0.0%)減少し123億33百万円となりました。
この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ16億20百万円(33.4%)減少し32億27百万円となり、営業利益率は前連結会計年度より1.2ポイント減少し2.2%となりました。
(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)
経常利益は、前連結会計年度に比べ28億36百万円(37.1%)減少し48億13百万円となりました。
経常利益率は、前連結会計年度より2.2ポイント減少し3.2%となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ1億64百万円(6.5%)増加し26億90百万円となりました。
売上高に対する親会社株主に帰属する当期純利益の比率は、前連結会計年度と同水準の1.8%となりました。
また、当社グループの経営成績等に重要な影響を与える要因につきましては、「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、Windows7のサポート終了に伴う買い替え需要等を背景にパソコン向けの受注が拡大し、サーバー向けも期後半において増加傾向を示し、増収となりました。プラスチックBGA基板はメモリー向けに売上が減少し、IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けに売上が減少しましたが、自動車向けが増加しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は815億68百万円(対前連結会計年度比8.5%増)、経常利益は4億75百万円(同67.3%減)となりました。
(メタルパッケージ)
ヒートスプレッダーは、サーバーやパソコンのCPU向けに、旺盛な受注が継続し、増収となりました。セラミック静電チャックは、第3四半期以降、半導体製造装置市場における需要回復により売上が大きく増加しましたが、期前半においてメモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受けたことなどにより、減収となりました。また、リードフレームは第3四半期に入り回復傾向を示したものの、メモリー向けおよび自動車向けの売上が減少し、ガラス端子は光通信向けが好調に推移したものの、光源向けは受注が減少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は598億67百万円(対前連結会計年度比1.1%増)、経常利益は50億89百万円(同28.6%減)となりました。
(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
2)財政状態
(資産の部)
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ231億85百万円増加し2,039億79百万円となりました。
流動資産は、設備投資等に伴い手元流動性預金が減少した一方で売掛金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ6億94百万円増加し1,046億56百万円となりました。
固定資産は、設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより、前連結会計年度末に比べ224億91百万円増加し993億22百万円となりました。
(負債の部)
負債は、短期借入金、買掛金および未払金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ247億28百万円増加し663億20百万円となりました。
(純資産の部)
純資産は、前連結会計年度末に比べ15億42百万円減少し1,376億58百万円となりました。
この結果、1株当たり純資産額は1,019.01円(前連結会計年度末は1,030.43円)となりました。
また、自己資本比率は67.5%(前連結会計年度末は77.0%)となりました。
3)キャッシュ・フロー
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は126億96百万円(対前連結会計年度比31.2%減)となりました。主な要因は、減価償却費、仕入債務の増加および税金等調整前当期純利益などにより資金が増加し、売上債権の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは355億91百万円(対前連結会計年度比135.6%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は169億39百万円(前連結会計年度は34億41百万円の資金を使用)となりました。主に、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したものです。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の463億15百万円から62億69百万円減少し400億46百万円となりました。
b.資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて、半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。当連結会計年度中に設備投資等の資金として、210億円の短期借入れを実施しております。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
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