四半期報告書-第87期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

(1)経営成績および財政状態の状況
当第1四半期連結累計期間の半導体業界は、新型コロナウイルス感染症の世界的な感染拡大を契機とする、社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景として、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が大きく拡大するとともに、自動車市場向けの回復等により好調な市場環境が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、パソコンやサーバー向けにフリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加し、ハイエンドスマートフォン向けにIC組立の受注が増加しました。また、リードフレームは、自動車向けをはじめとして大幅な増収となり、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、好調な半導体市場を背景に売上が増加しました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細は「第4 経理の状況 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
①経営成績
当第1四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ156億40百万円(36.9%)増加し580億66百万円となりました。収益面につきましては、旺盛な需要を背景とする各製品の売上増加に伴う収益性の向上などにより、経常利益は、前年同期に比べ98億75百万円(210.4%)増加し145億69百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は、前年同期に比べ68億80百万円(214.7%)増加し100億84百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間における海外売上高比率は88.5%となり、前年同期より2.0ポイント上昇しました。
なお、当第1四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは108円(前年同期は106円)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当セグメントの売上高は前年同期に比べ96億36百万円(37.3%)増加し354億95百万円となりました。フリップチップタイプパッケージでは、パソコンおよびサーバー向け需要の拡大等により売上が大幅に増加し、IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けに受注が増加しました。また、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けの受注が高い水準で推移しました。
経常利益は前年同期に比べ78億35百万円(252.6%)増加し109億38百万円となりました。フリップチップタイプパッケージの売上が、高付加価値製品をはじめとして大きく増加したことなどに伴い、収益性が向上しました。
(メタルパッケージ)
当セグメントの売上高は前年同期に比べ55億86百万円(37.8%)増加し203億80百万円となりました。リードフレームは、昨年、新型コロナウイルス感染拡大の影響を大きく受けた自動車市場の回復に加え、幅広い用途において需要が増加したことを背景に大幅な増収となりました。セラミック静電チャックは、半導体製造装置市場における旺盛な需要に支えられ売上が増加しました。ガラス端子は、光学機器向けに受注が回復し、CPU向けヒートスプレッダーは、前年並みとなりました。
経常利益は24億9百万円(135.5%)増加し41億88百万円となりました。リードフレーム、セラミック静電チャックの増収効果などによります。
なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取引調整前のものです。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ95億52百万円増加し2,505億30百万円となりました。このうち流動資産は、前連結会計年度末に比べ58億4百万円増加し1,303億38百万円となりました。これは主に、売掛金および棚卸資産が増加し、手許流動性預金が減少したことなどによるものであります。固定資産は、前連結会計年度に比べ37億48百万円増加し1,201億92百万円となりました。これは主に、設備投資に伴い有形固定資産が増加し、繰延税金資産が減少したことなどによるものであります。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ19億8百万円増加し894億92百万円となりました。これは主に、短期借入金および買掛金が増加し、未払法人税等および未払費用が減少したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ76億44百万円増加し1,610億38百万円となりました。これは主に、利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は64.3%(前連結会計年度末は63.7%)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は47億75百万円(対前年同期比6.1%減)となりました。主な要因は、税金等調整前四半期純利益、減価償却費および仕入債務の増加などにより資金が増加し、法人税等の支払、売上債権の増加および棚卸資産の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは96億17百万円(対前年同期比51.5%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は28億16百万円(対前年同期比15.4%増)となりました。主な要因は、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したことによるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第1四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の425億8百万円から20億15百万円減少し404億92百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は791百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて、半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第1四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。