四半期報告書-第84期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

(1)経営成績および財政状態の状況
当第2四半期連結累計期間の半導体業界は、半導体需要の拡大等を背景に、メモリー向け、自動車向けをはじめとして好調に推移しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、プラスチックBGA基板はスマートフォン等のメモリー向けに旺盛な需要が継続し、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは増収となりました。また、リードフレームはエッチングリードフレームが好調を維持し、売上が増加した一方、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けが低調に推移し、減収となりました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ26億70百万円(3.8%)増加し732億2百万円、収益面につきましては、高付加価値製品の売上増加や為替差益の計上などにより、経常利益は前年同期に比べ35億44百万円(126.3%)増加し63億49百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益はリスク分担型企業年金を導入したことによる退職給付制度の移行に伴う損失を特別損失に計上したものの、前年同期に比べ11億57百万円(69.4%)増加し28億24百万円となり、前年同期比で増収増益となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
プラスチックBGA基板は、スマートフォン等メモリー向けの旺盛な需要を背景に好調に推移し、ハイエンドスマートフォン向けのIC組立は売上が増加しました。一方、フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けの受注が減少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は367億7百万円(対前年同期比1.0%減)、経常利益は15億30百万円(前年同期は7億28百万円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは底堅い受注が継続し、リードフレームは、エッチングリードフレームが幅広い用途向けに売上を拡大しました。また、ヒートスプレッダーはサーバー向けが堅調に推移し、ガラス端子は光学機器向けなどに増収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は319億90百万円(対前年同期比10.5%増)、経常利益は54億75百万円(同47.6%増)となりました。
②財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ10億51百万円増加し1,848億10百万円となりました。このうち流動資産はキャッシュ・フローの改善により手許流動性預金が増加したことなどにより1,058億52百万円(前連結会計年度末比22億8百万円増)となりました。固定資産は789億57百万円(前連結会計年度末比11億56百万円減)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ59億87百万円減少し431億65百万円となりました。これは主に、退職給付に係る負債が減少したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ70億38百万円増加し1,416億45百万円となりました。これは主に、退職給付に係る調整累計額および利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は76.6%(前連結会計年度末は73.3%)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は114億95百万円(対前年同期比11.3%増)となりました。主な要因は、減価償却費、税金等調整前四半期純利益および売上債権の減少などにより資金が増加し、退職給付に係る負債の減少、仕入債務の減少およびたな卸資産の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは77億37百万円(対前年同期比23.8%減)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは17億20百万円(対前年同期比0.1%減)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第2四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の456億66百万円から32億19百万円増加し488億85百万円となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は16億14百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。