四半期報告書-第85期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

(1)経営成績および財政状態の状況
当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、米中貿易摩擦等を背景とする世界経済の減速基調が継続する中、期後半にかけて、半導体需要の底打ち感が見られたものの、スマートフォンやサーバー市場の低迷等により、メモリー需要が大きく減少するなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、フリップチップタイプパッケージはサーバー向けが減少したものの、パソコン向けの受注が拡大し、増収となりました。CPU向けヒートスプレッダーは受注が好調に推移し、売上が増加しました。一方、スマートフォン市場の減速などにより、プラスチックBGA基板およびIC組立は減収となりました。半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、第3四半期に入り、需要が大きく回復したものの、第2四半期までメモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受けたことにより、売上が減少しました。また、リードフレームは、期後半以降、需要は回復傾向にあるものの、自動車向けをはじめとして減収となりました。
これらの結果、当第3四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第3四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ1億2百万円(0.1%)増加し1,075億6百万円となりました。収益面につきましては、半導体市況悪化を背景に、セラミック静電チャック、リードフレーム等が減収となり、フリップチップタイプパッケージは、売上は増加したものの、データセンター向け需要の鈍化等によりサーバー向け高付加価値製品が低調に推移するとともに、次世代フリップチップタイプパッケージ生産ライン立上げ費用の増加等の影響を受けました。また、為替相場が前年同期に比べて円高水準で推移したことなどにより、経常利益は前年同期に比べ58億13百万円(82.7%)減少し12億19百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期に比べ30億43百万円(97.9%)減少し64百万円となり、前年同期比で減益となりました。なお、第3四半期において、セラミック静電チャックの受注が増加し、旺盛な需要を背景としてヒートスプレッダーの売上が増加したことなどから、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する四半期純利益とも、第2四半期までの赤字から、第3四半期累計で黒字に転換しました。
当第3四半期連結累計期間における海外売上高比率は80.1%となり、前年同期より0.5ポイント低下しました。
なお、当第3四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは107円(前年同期は110円)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、データセンター向け需要の鈍化等により、サーバー向けが減少したものの、Windows7のサポート終了に伴う買い替え需要等を背景にパソコン向けの受注が拡大し、増収となりましたが、スマートフォン市場の減速などによりプラスチックBGA基板およびIC組立は売上が減少しました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ33億30百万円(6.0%)増加し587億55百万円となりました。一方、収益面につきましては、フリップチップタイプパッケージは、サーバー向け等の高付加価値製品が低調に推移するとともに、次世代フリップチップタイプパッケージ生産ライン立上げ費用の増加等の影響を受け、また、為替相場が前年同期に比べ円高水準で推移したことなどから、経常損失は14億95百万円(前年同期は10億89百万円の経常利益)となりました。
(メタルパッケージ)
ヒートスプレッダーは、サーバーのCPU向けをはじめ、受注が好調に推移し、売上が増加しました。セラミック静電チャックは、第3四半期に入り、半導体製造装置市場における需要回復により売上が大きく増加しましたが、第2四半期までメモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受けたことにより、減収となりました。また、リードフレームは、期後半以降、需要は回復傾向にあるものの、自動車向けをはじめとして売上が減少し、ガラス端子は低調なまま推移しました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ23億11百万円(5.0%)減少し435億98百万円となりました。収益面につきましては、セラミック静電チャック、リードフレーム等の減収の影響を受け、また、為替相場が前年同期に比べ円高水準で推移したことなどにより、経常利益は前年同期に比べ30億32百万円(45.5%)減少し36億26百万円となりました。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ175億77百万円増加し1,983億70百万円となりました。このうち流動資産は売掛金が増加したものの手許流動性預金が減少したことなどにより1,029億97百万円(前連結会計年度末比9億64百万円減)となりました。固定資産は設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより953億73百万円(前連結会計年度末比185億41百万円増)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ208億33百万円増加し624億26百万円となりました。これは主に、短期借入金が増加したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ32億56百万円減少し1,359億44百万円となりました。これは主に、利益剰余金が減少したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は68.5%(前連結会計年度末は77.0%)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は80億79百万円(対前年同期比44.4%減)となりました。主な要因は、減価償却費および仕入債務の増加などにより資金が増加し、売上債権の増加および未払費用の減少などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは283億85百万円(対前年同期比140.0%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は169億60百万円(前年同期は34億25百万円の資金を使用)となりました。主な要因は、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したことによるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第3四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の463億15百万円から35億17百万円減少し427億97百万円となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は21億30百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。