四半期報告書-第85期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

(1)経営成績および財政状態の状況
当第1四半期連結累計期間の半導体業界は、米中貿易摩擦等を背景とする世界経済の先行き不透明感が強まる中、スマートフォン市場の減速ならびにデータセンター向けの投資縮小等により、半導体市場を牽引してきたメモリー需要が大きく減少するなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けに受注が増加し、CPU向けヒートスプレッダーは増収となったものの、メモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックの需要が減少し、スマートフォン市場の減速などにより、リードフレーム、プラスチックBGA基板およびIC組立は減収となりました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第1四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ38億20百万円(10.1%)減少し340億15百万円となりました。収益面につきましては、半導体市況悪化等を背景とする売上減少の影響を大きく受け、経常損失は4億32百万円(前年同期は42億83百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純損失は7億87百万円(前年同期は14億99百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となり、前年同期比で減収減益となりました。
当第1四半期連結累計期間における海外売上高比率は80.2%となり、前年同期より0.5ポイント低下しました。
なお、当第1四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは108円となり、前年同期と同水準となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けの受注が増加したものの、サーバー向けの需要は減少しました。プラスチックBGA基板およびIC組立は、スマートフォン市場の減速等により、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ3億72百万円(2.0%)増加し192億9百万円となりました。一方、収益面につきましては、高付加価値製品の売上減少等の影響を大きく受け、経常損失は4億2百万円(前年同期は12億9百万円の経常利益)となりました。
(メタルパッケージ)
ヒートスプレッダーは、サーバーのCPU向けをはじめ、受注が拡大しました。一方、リードフレームは、スマートフォン市場の減速等により、需要が減少しました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、メモリー市況悪化等による投資抑制を背景に低調に推移し、ガラス端子も光通信向けなどの売上が減少しました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期と比べ33億99百万円(20.5%)減少し131億45百万円となりました。収益面につきましては、セラミック静電チャック減収等の影響を大きく受け、経常利益は前年同期と比べ28億65百万円(81.2%)減少し6億61百万円となりました。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ45億59百万円増加し1,853億52百万円となりました。このうち流動資産は設備投資等に伴う手許流動性預金の減少などにより981億79百万円(前連結会計年度末比57億82百万円減)、固定資産は設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより871億73百万円(同103億41百万円増)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ72億59百万円増加し488億52百万円となりました。これは主に、未払金が増加したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ27億円減少し1,365億円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純損失の計上および配当金の支払により利益剰余金が減少したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は73.6%(前連結会計年度末は77.0%)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は15億45百万円(対前年同期比68.4%減)となりました。主な要因は、減価償却費などにより資金が増加し、法人税等の支払などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは46億58百万円(対前年同期比27.9%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは15億55百万円(対前年同期比0.5%増)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第1四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の463億15百万円から50億10百万円減少し413億4百万円となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は679百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第1四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。