四半期報告書-第86期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

(1)経営成績および財政状態の状況
当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、新型コロナウイルス感染拡大による自動車・スマートフォン等の需要減退の影響を受けたものの、テレワーク、オンライン学習の拡大ならびに第5世代移動通信システム(5G)の実用化などを背景として、データセンター用のサーバー向けの需要が拡大し、パソコン向けも好調に推移しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、フリップチップタイプパッケージはデータセンター用のサーバー向けおよびパソコン向けに受注が拡大するとともに、大型の設備投資を展開してきた生産ラインが10月度から量産稼働を開始し、売上増加に寄与しました。また、セラミック静電チャックは半導体製造装置の旺盛な需要を背景に受注が大幅に拡大し、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けの新ラインの稼働開始などにより売上が増加するとともに、第3四半期に入って自動車向け需要の底打ちなどにより、リードフレームの売上も回復に転じました。
これらの結果、当第3四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第3四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ279億91百万円(26.0%)増加し1,354億98百万円となりました。収益面につきましては、高付加価値製品をはじめとする売上増加による収益性の向上などにより、経常利益は161億22百万円(前年同期は12億19百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純利益は109億37百万円(前年同期は64百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となり、売上・収益とも大幅な増収増益となりました。
当第3四半期連結累計期間における海外売上高比率は86.6%となり、前年同期より6.5ポイント上昇しました。
なお、当第3四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは104円(前年同期は107円)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けおよびパソコン向けに需要が大幅に拡大し、高丘工場新ラインの量産稼働が売上増加に寄与するとともに、プラスチックBGA基板も新ラインの稼働開始により、先端メモリー向けに受注が大きく増加しました。IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けの需要が拡大したことにより、増収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ234億97百万円(40.0%)増加し822億53百万円となりました。収益面につきましては、フリップチップタイプパッケージの増収等による収益性の向上などにより、経常利益は103億60百万円(前年同期は14億95百万円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、旺盛な受注環境を背景に売上がさらに拡大するとともに、CPU向けヒートスプレッダーは、サーバー向けが堅調のまま推移しました。リードフレームは、QFNタイプが幅広い用途向けに需要が増加するとともに、自動車向け需要が底打ちしたことなどにより、第3四半期に入って売上が回復に転じました。また、ガラス端子も第3四半期において回復傾向を示しましたが、期前半において光学機器向けが低調に推移したことなどにより、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ39億95百万円(9.2%)増加し475億93百万円となりました。収益面につきましては、セラミック静電チャック等の増収効果などにより、経常利益は前年同期に比べ20億45百万円(56.4%)増加し56億72百万円となりました。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ208億59百万円増加し2,248億39百万円となりました。このうち流動資産は売掛金およびたな卸資産が増加したことなどにより1,139億89百万円(前連結会計年度末比93億33百万円増)となりました。固定資産は設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより1,108億49百万円(前連結会計年度末比115億26百万円増)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ130億99百万円増加し794億20百万円となりました。これは主に、買掛金、短期借入金および未払法人税等が増加したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ77億60百万円増加し1,454億18百万円となりました。これは主に、利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は64.7%(前連結会計年度末は67.5%)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は236億7百万円(対前年同期比192.2%増)となりました。主な要因は、税金等調整前四半期純利益および減価償却費などにより資金が増加し、売上債権の増加およびたな卸資産の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは227億73百万円(対前年同期比19.8%減)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は5億59百万円(対前年同期比96.7%減)となりました。主な要因は、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したことによるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第3四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の400億46百万円から9億75百万円増加し410億21百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は21億92百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社では、プラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。