四半期報告書-第87期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績および財政状態の状況
当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、新型コロナウイルス感染症の世界的な感染拡大を契機とする、社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が大きく拡大し、また、自動車市場向け等において半導体の需給逼迫が顕在化するなど、旺盛な需要環境が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、パソコン、サーバー向けの需要拡大によりフリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加し、ハイエンドスマートフォン向けにIC組立の受注が増加しました。また、リードフレームは、自動車向けをはじめとして大幅な増収となり、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、好調な半導体市場を背景に売上が大きく増加しました。
これらの結果、当第3四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細は「第4 経理の状況 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
①経営成績
当第3四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ653億23百万円(48.2%)増加し2,008億21百万円となりました。収益面につきましては、旺盛な需要を背景とする各製品の売上増加に伴う収益性の向上や、為替相場において円安基調が継続したことなどにより、経常利益は前年同期に比べ387億14百万円(240.1%)増加し548億37百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期に比べ269億19百万円(246.1%)増加し378億57百万円となり、前年同期比で大幅な増収増益と、売上高、各利益とも過去最高となりました。
当第3四半期連結累計期間における海外売上高比率は89.1%となり、前年同期より2.5ポイント上昇しました。
なお、当第3四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは110円(前年同期は104円)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当セグメントの売上高は前年同期に比べ445億34百万円(54.1%)増加し1,267億87百万円となりました。フリップチップタイプパッケージでは、パソコンおよびサーバー向けに需要が拡大したことなどから、売上が大幅に増加し、IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けに受注が大きく増加しました。また、プラスチックBGA基板は先端メモリーや自動車向けの受注が拡大しました。
経常利益は前年同期に比べ281億1百万円(271.2%)増加し384億61百万円となりました。フリップチップタイプパッケージの売上が、高付加価値製品をはじめとして大きく増加し、また、為替相場において円安基調が継続したことなどに伴い、収益性が向上しました。
(メタルパッケージ)
当セグメントの売上高は前年同期に比べ196億95百万円(41.4%)増加し672億89百万円となりました。リードフレームは、自動車市場向けが好調に推移したことに加え、幅広い用途において需要が増加したことを背景に大幅な増収となりました。セラミック静電チャックは、引き続き半導体製造装置市場における旺盛な需要に支えられ売上が大きく増加しました。ガラス端子は、光学機器向けの受注が増加し、CPU向けヒートスプレッダーは、増収となりました。
経常利益は前年同期に比べ101億3百万円(178.1%)増加し157億75百万円となりました。リードフレーム、セラミック静電チャックの増収効果および為替相場において円安基調が継続したことなどによります。
なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取引調整前のものです。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ508億30百万円増加し2,918億7百万円となりました。このうち流動資産は、前連結会計年度末に比べ406億79百万円増加し1,652億13百万円となりました。これは主に、売掛金および手許流動性預金が増加したことなどによるものであります。固定資産は、前連結会計年度末に比べ101億50百万円増加し1,265億94百万円となりました。これは主に、設備投資に伴い有形固定資産が増加したことなどによるものであります。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ174億37百万円増加し1,050億22百万円となりました。これは主に、買掛金、短期借入金および未払法人税等が増加し、未払金および未払費用が減少したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ333億92百万円増加し1,867億85百万円となりました。これは主に、利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は64.0%(前連結会計年度末は63.7%)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は458億57百万円(対前年同期比94.3%増)となりました。主な要因は、税金等調整前四半期純利益、減価償却費および仕入債務の増加などにより資金が増加し、売上債権の増加、法人税等の支払および棚卸資産の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは342億59百万円(対前年同期比50.4%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は2億1百万円(対前年同期比64.0%減)となりました。主な要因は、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したことによるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第3四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の425億8百万円から122億3百万円増加し547億12百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は25億66百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社では、プラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に、メタルパッケージにおいてはセラミック静電チャックの生産能力増強に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの
状況」に記載のとおりであります。
(8)主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、新たに決定した重要な設備の新設の計画は次のとおりであります。
当社は、プラスチックパッケージにおいて半導体市場における今後の需要拡大に対応するため、当社主力製品である高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージの生産体制強化を目的として、2021年10月4日開催の取締役会において、生産拠点新設等の設備投資を実施することを決議いたしました。
①設備投資の目的
パソコンやサーバーなどに搭載されるCPU等の高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージは、半導体の高機能化・高速化と省電力化に対応する半導体パッケージとして、今後も旺盛な需要が続くことが見込まれます。当社におきましては、これまで更北工場(長野市)、若穂工場(同)および高丘工場(長野県中野市)において、フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に努めてまいりましたが、さらなる生産能力拡充をはかるべく、新たな拠点を開設し4工場体制とするとともに、更北工場・若穂工場における生産能力増強をはかるものです。
②設備投資の内容
a.設備の内容 生産拠点の新設、フリップチップタイプパッケージ製造設備
b.投資額 2022～2025年度投資額計 1,400億円
本設備投資に必要な資金は自己資金、借入等をもって充当する方針です。
c.設置場所 新拠点(長野県千曲市(予定))、更北工場・若穂工場(長野県長野市)
d.生産能力 本設備投資によりフリップチップタイプパッケージの生産能力は、現行比約50%程度増強することを見込んでおります。
③設備の稼働時期
更北工場・若穂工場における設備投資につきましては2023年度より、新拠点につきましては2024年度以降に順次稼働を予定しております。