四半期報告書-第85期第2四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)
(1)経営成績および財政状態の状況
当第2四半期連結累計期間の半導体業界は、米中貿易摩擦等を背景とする世界景気の減速傾向が強まる中、スマートフォン市場の低迷ならびにデータセンター向けの投資減速等により、メモリー需要が大きく減少するなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、フリップチップタイプパッケージはサーバー向けが減少したものの、パソコン向けに受注が拡大し、CPU向けヒートスプレッダーは増収となりました。一方、メモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックの需要が減少し、スマートフォン市場の減速などにより、プラスチックBGA基板およびIC組立は減収となりました。また、リードフレームは、期後半にかけ回復傾向を示したものの自動車向けなどが低調に推移し、売上が減少しました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ39億46百万円(5.4%)減少し692億56百万円となりました。収益面につきましては、半導体市況悪化を背景として、セラミック静電チャック、リードフレーム等の所要減少の影響を大きく受けるとともに、データセンター向け需要の鈍化等を背景とするサーバー市場伸び悩みにより、フリップチップタイプパッケージにおいて高付加価値製品が低調に推移したことなどにより、経常損失は5億24百万円(前年同期は63億49百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純損失は9億99百万円(前年同期は28億24百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となり、前年同期比で減収減益となりました。
当第2四半期連結累計期間における海外売上高比率は79.5%となり、前年同期より0.1ポイント低下しました。
なお、当第2四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは107円(前年同期は109円)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けの受注が拡大したものの、サーバー向けの需要は減少しました。プラスチックBGA基板およびIC組立は、スマートフォン市場の減速等により、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ18億43百万円(5.0%)増加し385億50百万円となりました。一方、収益面につきましては、サーバー市場の伸び悩みにより、CPU用フリップチップタイプパッケージにおいて高付加価値製品が低調に推移した影響などを大きく受け、経常損失は11億78百万円(前年同期は15億30百万円の経常利益)となりました。
(メタルパッケージ)
ヒートスプレッダーは、サーバーのCPU向けをはじめ、受注が拡大しました。一方、リードフレームは期後半にかけ回復傾向を示したものの、自動車向けなどの需要が減少し、減収となりました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、メモリー市況悪化等による投資抑制を背景に売上が減少し、ガラス端子は低調なまま推移しました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期と比べ46億70百万円(14.6%)減少し273億19百万円となりました。収益面につきましては、セラミック静電チャックおよびリードフレーム減収等の影響を大きく受け、経常利益は前年同期と比べ39億85百万円(72.8%)減少し14億89百万円となりました。
②財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ186億89百万円増加し1,994億82百万円となりました。このうち流動資産は手許流動性預金が増加したことなどにより1,051億86百万円(前連結会計年度末比12億24百万円増)となりました。固定資産は942億96百万円(前連結会計年度末比174億64百万円増)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ216億21百万円増加し632億14百万円となりました。これは主に、短期借入金および未払金が増加したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ29億32百万円減少し1,362億68百万円となりました。これは主に、利益剰余金が減少したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は68.3%(前連結会計年度末は77.0%)となりました。
(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は71億50百万円(対前年同期比37.8%減)となりました。主な要因は、減価償却費および仕入債務の増加などにより資金が増加し、税金等調整前四半期純損失などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは163億60百万円(対前年同期比111.4%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は126億70百万円(前年同期は17億20百万円の資金を使用)となりました。主に、短期借入金の増加によるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第2四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の463億15百万円から30億92百万円増加し494億7百万円となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は13億97百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
当第2四半期連結累計期間の半導体業界は、米中貿易摩擦等を背景とする世界景気の減速傾向が強まる中、スマートフォン市場の低迷ならびにデータセンター向けの投資減速等により、メモリー需要が大きく減少するなど、厳しい状況が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、フリップチップタイプパッケージはサーバー向けが減少したものの、パソコン向けに受注が拡大し、CPU向けヒートスプレッダーは増収となりました。一方、メモリー市況悪化等による投資抑制の影響を受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックの需要が減少し、スマートフォン市場の減速などにより、プラスチックBGA基板およびIC組立は減収となりました。また、リードフレームは、期後半にかけ回復傾向を示したものの自動車向けなどが低調に推移し、売上が減少しました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ39億46百万円(5.4%)減少し692億56百万円となりました。収益面につきましては、半導体市況悪化を背景として、セラミック静電チャック、リードフレーム等の所要減少の影響を大きく受けるとともに、データセンター向け需要の鈍化等を背景とするサーバー市場伸び悩みにより、フリップチップタイプパッケージにおいて高付加価値製品が低調に推移したことなどにより、経常損失は5億24百万円(前年同期は63億49百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純損失は9億99百万円(前年同期は28億24百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となり、前年同期比で減収減益となりました。
当第2四半期連結累計期間における海外売上高比率は79.5%となり、前年同期より0.1ポイント低下しました。
なお、当第2四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは107円(前年同期は109円)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けの受注が拡大したものの、サーバー向けの需要は減少しました。プラスチックBGA基板およびIC組立は、スマートフォン市場の減速等により、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ18億43百万円(5.0%)増加し385億50百万円となりました。一方、収益面につきましては、サーバー市場の伸び悩みにより、CPU用フリップチップタイプパッケージにおいて高付加価値製品が低調に推移した影響などを大きく受け、経常損失は11億78百万円(前年同期は15億30百万円の経常利益)となりました。
(メタルパッケージ)
ヒートスプレッダーは、サーバーのCPU向けをはじめ、受注が拡大しました。一方、リードフレームは期後半にかけ回復傾向を示したものの、自動車向けなどの需要が減少し、減収となりました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、メモリー市況悪化等による投資抑制を背景に売上が減少し、ガラス端子は低調なまま推移しました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期と比べ46億70百万円(14.6%)減少し273億19百万円となりました。収益面につきましては、セラミック静電チャックおよびリードフレーム減収等の影響を大きく受け、経常利益は前年同期と比べ39億85百万円(72.8%)減少し14億89百万円となりました。
②財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ186億89百万円増加し1,994億82百万円となりました。このうち流動資産は手許流動性預金が増加したことなどにより1,051億86百万円(前連結会計年度末比12億24百万円増)となりました。固定資産は942億96百万円(前連結会計年度末比174億64百万円増)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ216億21百万円増加し632億14百万円となりました。これは主に、短期借入金および未払金が増加したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ29億32百万円減少し1,362億68百万円となりました。これは主に、利益剰余金が減少したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は68.3%(前連結会計年度末は77.0%)となりました。
(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は71億50百万円(対前年同期比37.8%減)となりました。主な要因は、減価償却費および仕入債務の増加などにより資金が増加し、税金等調整前四半期純損失などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは163億60百万円(対前年同期比111.4%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は126億70百万円(前年同期は17億20百万円の資金を使用)となりました。主に、短期借入金の増加によるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第2四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の463億15百万円から30億92百万円増加し494億7百万円となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は13億97百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。