四半期報告書-第84期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

(1)経営成績および財政状態の状況
当第3四半期連結累計期間の半導体業界は、半導体需要の拡大等を背景として堅調に推移しましたが、期後半にかけて、メモリーの供給過剰などによる設備投資の抑制や米中貿易摩擦の影響等による在庫調整の動きが見られるなど、先行き不透明感が強まる状況となりました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、期後半にかけ総じて在庫調整の影響を受けたものの、プラスチックBGA基板はスマートフォン等のメモリー向けに売上が増加し、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは増収となりました。一方、リードフレームは減収となりました。また、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けが低調に推移し、受注が減少しました。
これらの結果、当第3四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第3四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ16億15百万円(1.5%)減少し1,074億3百万円となりました。収益面につきましては、高付加価値製品の売上増加などにより、経常利益は前年同期に比べ16億98百万円(31.8%)増加し70億32百万円と、前年同期比で増益となりましたが、親会社株主に帰属する四半期純利益はリスク分担型企業年金を導入したことによる退職給付制度の移行に伴う損失を特別損失に計上したことなどにより、前年同期に比べ2億86百万円(8.4%)減少し31億7百万円となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
プラスチックBGA基板は、スマートフォン等メモリー向けに増収となりましたが、IC組立は在庫調整等の影響を受け、受注が減少しました。また、フリップチップタイプパッケージは、パソコン市場が低調に推移したことなどにより、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は554億24百万円(対前年同期比3.5%減)、経常利益は10億89百万円(前年同期は5億47百万円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは底堅い受注が継続しました。また、ヒートスプレッダーはサーバー向けが堅調に推移し、ガラス端子は光学機器向けなどに増収となりました。一方、リードフレームは、エッチングリードフレームの売上は拡大したものの、プレスリードフレームが在庫調整の影響を受け、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は459億10百万円(対前年同期比2.7%増)、経常利益は66億59百万円(同12.4%増)となりました。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ45億50百万円減少し1,792億8百万円となりました。このうち流動資産は売掛金が減少したことなどにより1,018億55百万円(前連結会計年度末比17億89百万円減)となりました。固定資産は773億53百万円(前連結会計年度末比27億60百万円減)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ100億13百万円減少し391億39百万円となりました。これは主に、退職給付に係る負債および買掛金が減少したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ54億62百万円増加し1,400億69百万円となりました。これは主に、退職給付に係る調整累計額が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は78.2%(前連結会計年度末は73.3%)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は145億36百万円(対前年同期比9.9%減)となりました。主な要因は、減価償却費、売上債権の減少および税金等調整前四半期純利益などにより資金が増加し、たな卸資産の増加、退職給付に係る負債の減少および仕入債務の減少などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは118億29百万円(対前年同期比17.4%減)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは34億25百万円(対前年同期比0.0%減)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第3四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の456億66百万円から26百万円増加し456億92百万円となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は24億15百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。