有価証券報告書-第83期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績および財政状態の状況
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、第4四半期において円高・ドル安進展の影響を受けたものの、世界経済の回復を背景として輸出や設備投資が増加し、企業収益が堅調に推移したことなどにより、雇用・所得環境も改善が続くなど、景気は回復基調が継続しました。
海外におきましては、米国では、堅調な雇用情勢や個人消費に加え、輸出が増加するなど景気が拡大し、欧州経済につきましても緩やかな成長が続きました。中国経済は、個人消費や輸出の増加が寄与し堅調に推移しました。
半導体業界につきましては、IoT活用の進展等に伴うメモリー需要の増大や、エレクトロニクス化がさらに進む自動車向けの拡大が半導体市場を牽引した一方で、買い替えサイクルの長期化等によるスマートフォンの成長鈍化やパソコン市場縮小等の影響を受けました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、今後、市場拡大が見込まれる成長市場向けに引き続き重点的に経営資源を投下し、生産体制の充実・強化ならびに市場ニーズに即した新製品の開発・量産化を推進するとともに、競争力・収益力強化をはかるべく生産性向上およびコストダウン等に注力いたしました。
それらの結果、セラミック静電チャックは半導体製造装置市場の旺盛な需要を背景に受注が大幅に増加し、リードフレームは自動車向けを中心に増収となり、プラスチックBGA基板はメモリー向け等に売上が大きく拡大しました。一方、IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けが需要変動の影響を大きく受け、また、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場縮小等により、減収となりました。
この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
a.経営成績
当連結会計年度の売上高は1,471億13百万円(対前連結会計年度比5.2%増)、営業利益は48億99百万円(同49.9%増)、経常利益は57億30百万円(同65.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は36億64百万円(同21.9%増)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当連結会計年度の売上高は775億4百万円(対前連結会計年度比3.0%減)、経常損失は16億75百万円(前連結会計年度は15億円の経常損失)となりました。
なお、生産実績は747億38百万円(対前連結会計年度比7.9%減)、受注高は780億77百万円(同3.9%減)、受注残高は85億11百万円(同2.1%減)であります。
(メタルパッケージ)
当連結会計年度の売上高は604億92百万円(対前連結会計年度比20.0%増)、経常利益は70億98百万円(同51.2%増)となりました。
なお、生産実績は601億39百万円(対前連結会計年度比16.6%増)、受注高は629億23百万円(同17.9%増)、受注残高は66億98百万円(同23.1%増)であります。
b.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ34億19百万円増加し1,837億59百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ22億48百万円増加し491億52百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ11億70百万円増加し1,346億6百万円となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ15億81百万円減少し456億66百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は218億6百万円(対前連結会計年度比6.4%増)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は192億73百万円(対前連結会計年度比9.2%増)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は34億41百万円(対前連結会計年度比0.1%減)となりました。
③生産、受注および販売の実績
「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
a.生産実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
b.受注実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
c.販売実績
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。
なお、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a.経営成績等
1)経営成績
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ5.2%増加し1,471億13百万円となりました。
このうち、海外売上高は、IC組立がハイエンドスマートフォン向けの需要変動の影響を大きく受け、また、フリップチップタイプパッケージがパソコン市場縮小等の影響を受けたものの、セラミック静電チャックが半導体製造装置市場の旺盛な需要を背景に受注が大幅に増加し、リードフレームはエッチングタイプが堅調に推移し増収となり、プラスチックBGA基板はメモリー向け等に売上が大きく拡大した結果、前連結会計年度に比べ3.3%増加し1,161億83百万円となりました。また、国内売上高は、リードフレーム、プラスチックBGA基板等が自動車向けを中心に増収となったことなどにより、前連結会計年度に比べ12.7%増加し309億30百万円となりました。
(売上原価、販売費及び一般管理費)
売上原価は、前連結会計年度に比べ4.4%増加し1,297億4百万円となりました。
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ0.9%増加し125億10百万円となりました。
(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)
収益面につきましては、第4四半期において円高・ドル安進展の影響を受けたものの、高付加価値製品の増収効果などにより、経常利益は57億30百万円(対前連結会計年度比65.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は36億64百万円(同21.9%増)となりました。
2)財政状態
(資産の部)
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ34億19百万円増加し1,837億59百万円となりました。
流動資産は1,052億65百万円(前連結会計年度末比39億91百万円増)となりました。これは主に、設備投資等に伴い手許流動性預金が減少したものの、売掛金が増加したことなどによるものであります。
固定資産は784億94百万円(前連結会計年度末比5億72百万円減)となりました。
(負債の部)
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ22億48百万円増加し491億52百万円となりました。これは主に、買掛金が増加したことなどによるものであります。
(純資産の部)
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ11億70百万円増加し1,346億6百万円となりました。
この結果、1株当たり純資産額は996.42円(前連結会計年度末は987.75円)となり、自己資本比率は73.3%(前連結会計年度末は74.0%)となりました。
3)キャッシュ・フロー
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は218億6百万円(対前連結会計年度比6.4%増)となりました。主な要因は、減価償却費、税金等調整前当期純利益および仕入債務の増加などにより資金が増加し、売上債権の増加およびたな卸資産の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは192億73百万円(対前連結会計年度比9.2%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは34億41百万円(対前連結会計年度比0.1%減)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものです。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の472億48百万円から15億81百万円減少し456億66百万円となりました。
b.経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
当社グループの当連結会計年度の経営成績について、売上高は前連結会計年度に比べ72億22百万円(5.2%)増加し1,471億13百万円、営業利益は前連結会計年度に比べ16億30百万円(49.9%)増加し48億99百万円、経常利益は前連結会計年度に比べ22億61百万円(65.2%)増加し57億30百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は前連結会計年度に比べ6億57百万円(21.9%)増加し36億64百万円の結果となり、増収増益となりました。
上記のほか、当連結会計年度における経営成績の前連結会計年度との比較分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①経営成績および財政状態の状況」に記載のとおりであります。
また、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
c.資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
d.セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容
(プラスチックパッケージ)
プラスチックBGA基板は、スマートフォン等のメモリー向けや自動車向けの旺盛な需要を背景に大幅な増収となりました。IC組立は、自動車向けの受注が増加した一方で、ハイエンドスマートフォン向けは需要変動の影響等を受け、減収となりました。また、フリップチップタイプパッケージは、新製品の開発・量産化等に取り組んだものの、パソコン市場縮小等の影響を受け、低調のまま推移しました。これらの結果、当セグメントの売上高は775億4百万円(対前連結会計年度比3.0%減)、経常損失は16億75百万円(前連結会計年度は15億円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、旺盛な受注環境が継続するとともに、新井工場(新潟県妙高市)の新工場が稼働を開始するなど生産能力増強により売上が大きく増加しました。リードフレームは自動車向けやスマートフォン向け等の需要拡大や生産体制強化により増収となりました。また、ヒートスプレッダーはサーバーのCPU向けなどに受注が増加しました。一方、ガラス端子は、光学機器向けの受注が増加したものの、光通信向けは低調のまま推移しました。これらの結果、当セグメントの売上高は604億92百万円(対前連結会計年度比20.0%増)、経常利益は70億98百万円(同51.2%増)となりました。
(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績および財政状態の状況
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、第4四半期において円高・ドル安進展の影響を受けたものの、世界経済の回復を背景として輸出や設備投資が増加し、企業収益が堅調に推移したことなどにより、雇用・所得環境も改善が続くなど、景気は回復基調が継続しました。
海外におきましては、米国では、堅調な雇用情勢や個人消費に加え、輸出が増加するなど景気が拡大し、欧州経済につきましても緩やかな成長が続きました。中国経済は、個人消費や輸出の増加が寄与し堅調に推移しました。
半導体業界につきましては、IoT活用の進展等に伴うメモリー需要の増大や、エレクトロニクス化がさらに進む自動車向けの拡大が半導体市場を牽引した一方で、買い替えサイクルの長期化等によるスマートフォンの成長鈍化やパソコン市場縮小等の影響を受けました。
このような環境下にあって、当社グループにおきましては、今後、市場拡大が見込まれる成長市場向けに引き続き重点的に経営資源を投下し、生産体制の充実・強化ならびに市場ニーズに即した新製品の開発・量産化を推進するとともに、競争力・収益力強化をはかるべく生産性向上およびコストダウン等に注力いたしました。
それらの結果、セラミック静電チャックは半導体製造装置市場の旺盛な需要を背景に受注が大幅に増加し、リードフレームは自動車向けを中心に増収となり、プラスチックBGA基板はメモリー向け等に売上が大きく拡大しました。一方、IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けが需要変動の影響を大きく受け、また、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場縮小等により、減収となりました。
この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
a.経営成績
当連結会計年度の売上高は1,471億13百万円(対前連結会計年度比5.2%増)、営業利益は48億99百万円(同49.9%増)、経常利益は57億30百万円(同65.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は36億64百万円(同21.9%増)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当連結会計年度の売上高は775億4百万円(対前連結会計年度比3.0%減)、経常損失は16億75百万円(前連結会計年度は15億円の経常損失)となりました。
なお、生産実績は747億38百万円(対前連結会計年度比7.9%減)、受注高は780億77百万円(同3.9%減)、受注残高は85億11百万円(同2.1%減)であります。
(メタルパッケージ)
当連結会計年度の売上高は604億92百万円(対前連結会計年度比20.0%増)、経常利益は70億98百万円(同51.2%増)となりました。
なお、生産実績は601億39百万円(対前連結会計年度比16.6%増)、受注高は629億23百万円(同17.9%増)、受注残高は66億98百万円(同23.1%増)であります。
b.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ34億19百万円増加し1,837億59百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ22億48百万円増加し491億52百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ11億70百万円増加し1,346億6百万円となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ15億81百万円減少し456億66百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は218億6百万円(対前連結会計年度比6.4%増)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は192億73百万円(対前連結会計年度比9.2%増)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は34億41百万円(対前連結会計年度比0.1%減)となりました。
③生産、受注および販売の実績
「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
a.生産実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
b.受注実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
c.販売実績
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日) | 前年同期比(%) | |
| プラスチックパッケージ | (百万円) | 77,504 | 97.0 |
| メタルパッケージ | (百万円) | 60,492 | 120.0 |
| 報告セグメント計 | (百万円) | 137,997 | 105.9 |
| その他 | (百万円) | 9,116 | 95.6 |
| 合計 | (百万円) | 147,113 | 105.2 |
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
| 相手先 | 前連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) | 当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日) | ||
| 金額(百万円) | 割合(%) | 金額(百万円) | 割合(%) | |
| INTEL CORPORATION | 39,362 | 28.1 | 40,460 | 27.5 |
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。
なお、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a.経営成績等
1)経営成績
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ5.2%増加し1,471億13百万円となりました。
このうち、海外売上高は、IC組立がハイエンドスマートフォン向けの需要変動の影響を大きく受け、また、フリップチップタイプパッケージがパソコン市場縮小等の影響を受けたものの、セラミック静電チャックが半導体製造装置市場の旺盛な需要を背景に受注が大幅に増加し、リードフレームはエッチングタイプが堅調に推移し増収となり、プラスチックBGA基板はメモリー向け等に売上が大きく拡大した結果、前連結会計年度に比べ3.3%増加し1,161億83百万円となりました。また、国内売上高は、リードフレーム、プラスチックBGA基板等が自動車向けを中心に増収となったことなどにより、前連結会計年度に比べ12.7%増加し309億30百万円となりました。
(売上原価、販売費及び一般管理費)
売上原価は、前連結会計年度に比べ4.4%増加し1,297億4百万円となりました。
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ0.9%増加し125億10百万円となりました。
(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)
収益面につきましては、第4四半期において円高・ドル安進展の影響を受けたものの、高付加価値製品の増収効果などにより、経常利益は57億30百万円(対前連結会計年度比65.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は36億64百万円(同21.9%増)となりました。
2)財政状態
(資産の部)
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ34億19百万円増加し1,837億59百万円となりました。
流動資産は1,052億65百万円(前連結会計年度末比39億91百万円増)となりました。これは主に、設備投資等に伴い手許流動性預金が減少したものの、売掛金が増加したことなどによるものであります。
固定資産は784億94百万円(前連結会計年度末比5億72百万円減)となりました。
(負債の部)
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ22億48百万円増加し491億52百万円となりました。これは主に、買掛金が増加したことなどによるものであります。
(純資産の部)
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ11億70百万円増加し1,346億6百万円となりました。
この結果、1株当たり純資産額は996.42円(前連結会計年度末は987.75円)となり、自己資本比率は73.3%(前連結会計年度末は74.0%)となりました。
3)キャッシュ・フロー
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は218億6百万円(対前連結会計年度比6.4%増)となりました。主な要因は、減価償却費、税金等調整前当期純利益および仕入債務の増加などにより資金が増加し、売上債権の増加およびたな卸資産の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは192億73百万円(対前連結会計年度比9.2%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは34億41百万円(対前連結会計年度比0.1%減)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものです。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の472億48百万円から15億81百万円減少し456億66百万円となりました。
b.経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
当社グループの当連結会計年度の経営成績について、売上高は前連結会計年度に比べ72億22百万円(5.2%)増加し1,471億13百万円、営業利益は前連結会計年度に比べ16億30百万円(49.9%)増加し48億99百万円、経常利益は前連結会計年度に比べ22億61百万円(65.2%)増加し57億30百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は前連結会計年度に比べ6億57百万円(21.9%)増加し36億64百万円の結果となり、増収増益となりました。
上記のほか、当連結会計年度における経営成績の前連結会計年度との比較分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①経営成績および財政状態の状況」に記載のとおりであります。
また、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
c.資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。
なお、これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
d.セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容
(プラスチックパッケージ)
プラスチックBGA基板は、スマートフォン等のメモリー向けや自動車向けの旺盛な需要を背景に大幅な増収となりました。IC組立は、自動車向けの受注が増加した一方で、ハイエンドスマートフォン向けは需要変動の影響等を受け、減収となりました。また、フリップチップタイプパッケージは、新製品の開発・量産化等に取り組んだものの、パソコン市場縮小等の影響を受け、低調のまま推移しました。これらの結果、当セグメントの売上高は775億4百万円(対前連結会計年度比3.0%減)、経常損失は16億75百万円(前連結会計年度は15億円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、旺盛な受注環境が継続するとともに、新井工場(新潟県妙高市)の新工場が稼働を開始するなど生産能力増強により売上が大きく増加しました。リードフレームは自動車向けやスマートフォン向け等の需要拡大や生産体制強化により増収となりました。また、ヒートスプレッダーはサーバーのCPU向けなどに受注が増加しました。一方、ガラス端子は、光学機器向けの受注が増加したものの、光通信向けは低調のまま推移しました。これらの結果、当セグメントの売上高は604億92百万円(対前連結会計年度比20.0%増)、経常利益は70億98百万円(同51.2%増)となりました。
(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
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