有価証券報告書-第89期(2023/04/01-2024/03/31)

(1) 親会社

名称	住所	資本金 (百万円)	主要な事業の内容	議決権の被所有割合(%)	関係内容
富士通株式会社	神奈川県川崎市中原区	325,638	ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供	50.03	製品の売買等、親会社からの役員の派遣0名

(注)富士通株式会社は、有価証券報告書を提出しております。
(2) 連結子会社

名称	住所	資本金	主要な事業の内容	議決権の所有割合(%)	関係内容
		百万円
新光テクノサーブ株式会社	長野県長野市	40	各種業務の請負および薬液の製造・販売	100.0	当社へのサービスの提供ならびに当社および当社子会社への材料の供給、役員の派遣4名(うち当社役員0名)
		千マレーシア リンギット
SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.	マレーシア	68,000	リードフレームの製造・販売	100.0	当社からの部品の供給、役員の派遣4名(うち当社役員0名)
		百万ウォン
KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.	大韓民国	11,900	ガラス端子の製造・販売	100.0	当社からの部品の供給および当社製品の製造委託、役員の派遣4名(うち当社役員0名)
		千米ドル
SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.	アメリカ合衆国	7,500	半導体パッケージの販売	100.0	当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣3名(うち当社役員0名)

名称	住所	資本金	主要な事業の内容	議決権の所有割合(%)	関係内容
		百万ウォン
KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.	大韓民国	200	半導体パッケージの販売	100.0	当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名)
		千台湾元
TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.	台湾	8,000	半導体パッケージの販売	100.0	当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名)
		千人民元
SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.	中華人民共和国	1,500	半導体パッケージの販売	100.0	当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名)
		千シンガポール ドル
SHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.	シンガポール共和国	100	半導体パッケージの販売	100.0	当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣3名(うち当社役員0名)

(注)1.SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.は、特定子会社に該当いたします。
2.子会社の議決権に対する所有割合はすべて直接所有のものであり、間接所有のものはありません。