四半期報告書-第88期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績および財政状態の状況
当第1四半期連結累計期間の半導体業界は、中国におけるロックダウンやロシア・ウクライナ紛争、世界的なインフレ進行による影響や、パソコンやスマートフォン需要の減速が懸念されるなど、先行き不透明感が強まる一方で、自動車、産業機器向けなどの需要拡大等を背景に半導体市況は高水準で推移しました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、パソコン向けをはじめフリップチップタイプパッケージの売上が高水準で推移し、ハイエンドスマートフォン向けにIC組立の受注が大きく増加しました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは旺盛な需要を背景に受注が増加し、リードフレームは自動車向けが増収となりました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第1四半期連結累計期間の経営成績は、各製品の売上増加に加え、為替相場において大幅に円安が進行したことなどにより、売上高は前年同期に比べ213億17百万円(36.7%)増加し793億83百万円、経常利益は前年同期に比べ136億19百万円(93.5%)増加し281億89百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期に比べ94億63百万円(93.8%)増加し195億48百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間における海外売上高比率は90.1%となり、前年同期より1.6ポイント上昇しました。
なお、当第1四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは128円(前年同期は108円)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、パソコン向け等の売上が高水準で推移し、IC組立はハイエンドスマートフォン向けに需要が大きく増加しました。また、プラスチックBGA基板は、先端メモリー向けの受注が拡大し増収となりました。
これら各製品の売上増加、ならびに為替相場において大幅に円安が進行したことなどにより、当セグメントの売上高は前年同期に比べ139億91百万円(39.4%)増加し494億86百万円、経常利益は前年同期に比べ83億98百万円(76.8%)増加し193億36百万円となりました。
(メタルパッケージ)
リードフレームは、自動車市場向けの需要が増加したことなどから増収となりました。セラミック静電チャックは、半導体製造装置市場における旺盛な需要に支えられ売上が大きく増加し、CPU向けヒートスプレッダーは、サーバー向けに売上が増加しました。一方、ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、減収となりました。
リードフレーム、セラミック静電チャック等の増収に加え、為替相場において大幅に円安が進行したことなどにより、当セグメントの売上高は前年同期に比べ69億53百万円(34.1%)増加し273億33百万円、経常利益は55億94百万円(133.6%)増加し97億82百万円となりました。
なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取引調整前のものです。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ179億61百万円増加し3,374億22百万円となりました。このうち流動資産は、前連結会計年度末に比べ81億98百万円増加し2,010億27百万円となりました。これは主に、売掛金および棚卸資産が増加し、手許流動性預金が減少したことなどによるものであります。固定資産は、前連結会計年度に比べ97億62百万円増加し1,363億94百万円となりました。これは主に、設備投資に伴い有形固定資産が増加し、繰延税金資産が減少したことなどによるものであります。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ9億66百万円増加し1,184億30百万円となりました。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ169億94百万円増加し2,189億91百万円となりました。これは主に、利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は64.9%(前連結会計年度末は63.2%)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は169億42百万円(対前年同期比254.8%増)となりました。主な要因は、税金等調整前四半期純利益および減価償却費などにより資金が増加し、法人税等の支払および売上債権の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは191億37百万円(対前年同期比99.0%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは34億14百万円(前年同期は28億16百万円の取得)の資金を使用しました。主な要因は、配当金の支払により資金が減少したことによるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第1四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の687億58百万円から44億4百万円減少し643億53百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は903百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に、メタルパッケージにおいてはセラミック静電チャックの生産能力増強に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第1四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。