四半期報告書-第86期第1四半期(令和2年4月1日-令和2年6月30日)

(1)経営成績および財政状態の状況
当第1四半期連結累計期間の半導体業界は、第5世代移動通信システム(5G)の実用化ならびにテレワーク、オンライン学習の拡大などによるデータ通信量の大幅な増加等により、データセンター用のサーバー向けの需要が拡大し、パソコン向けも堅調に推移した一方で、新型コロナウイルス感染拡大を背景とする自動車市場低迷やスマートフォンの販売減速の影響を受けました。
このような環境下にあって、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)におきましては、自動車向けはリードフレームをはじめ厳しい状況が継続したものの、フリップチップタイプパッケージはデータセンター用のサーバー向けおよびパソコン向けに大きく売上が増加し、CPU向けヒートスプレッダーも堅調に推移しました。また、セラミック静電チャックは半導体製造装置市場の旺盛な需要を背景に受注が大幅に増加し、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けの新ラインが稼働を開始したことなどにより増収となりました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第1四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ84億10百万円(24.7%)増加し424億25百万円となりました。収益面につきましては、売上増加による収益性の向上や為替差益の計上等により、経常利益は46億94百万円(前年同期は4億32百万円の経常損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益は32億4百万円(前年同期は7億87百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
当第1四半期連結累計期間における海外売上高比率は86.5%となり、前年同期より6.3ポイント上昇しました。
なお、当第1四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは106円(前年同期は108円)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けおよびパソコン向けに売上が大幅に増加し、プラスチックBGA基板も先端メモリー向けに受注が増加しました。IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けは増収となったものの、自動車向けは低調に推移しました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ66億49百万円(34.6%)増加し258億58百万円となりました。収益面につきましては、フリップチップタイプパッケージの増収等による収益性の向上などにより、経常利益は31億2百万円(前年同期は4億2百万円の経常損失)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは需要が拡大し、CPU向けヒートスプレッダーも堅調に推移しました。リードフレームは自動車向けの受注が減少しましたが、QFNタイプは幅広い用途向けに売上が増加しました。一方、ガラス端子は光学機器向け等の受注が減少し、減収となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ16億48百万円(12.5%)増加し147億94百万円となりました。収益面につきましては、セラミック静電チャック等の増収効果などにより、経常利益は前年同期に比べ11億17百万円(168.8%)増加し17億78百万円となりました。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ78億42百万円増加し2,118億22百万円となりました。このうち流動資産は売掛金および手許流動性預金が増加したことなどにより1,091億75百万円(前連結会計年度末比45億18百万円増)、固定資産は設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより1,026億46百万円(同33億24百万円増)となりました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ62億74百万円増加し725億95百万円となりました。これは主に、短期借入金および買掛金が増加したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ15億68百万円増加し1,392億26百万円となりました。これは主に、利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は65.7%(前連結会計年度末は67.5%)となりました。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。(以下「第2 事業の状況」において同じ)
(2)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」(「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)の状況は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は50億83百万円(対前年同期比228.8%増)となりました。主な要因は、税金等調整前四半期純利益および減価償却費などにより資金が増加し、売上債権の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは63億48百万円(対前年同期比36.3%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は24億40百万円(前年同期は15億55百万円の資金を使用)となりました。主な要因は、短期借入金の増加により資金が増加し、配当金の支払により資金が減少したことによるものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第1四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の400億46百万円から10億99百万円増加し411億45百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は697百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて、半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第1四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。