売上高
連結
- 2018年9月30日
- 60億5300万
- 2019年9月30日 -22.77%
- 46億7500万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第2四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年9月30日)2019/11/13 15:28
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 営成績2019/11/13 15:28
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前年同期に比べ39億46百万円(5.4%)減少し692億56百万円となりました。収益面につきましては、半導体市況悪化を背景として、セラミック静電チャック、リードフレーム等の所要減少の影響を大きく受けるとともに、データセンター向け需要の鈍化等を背景とするサーバー市場伸び悩みにより、フリップチップタイプパッケージにおいて高付加価値製品が低調に推移したことなどにより、経常損失は5億24百万円(前年同期は63億49百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する四半期純損失は9億99百万円(前年同期は28億24百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となり、前年同期比で減収減益となりました。
当第2四半期連結累計期間における海外売上高比率は79.5%となり、前年同期より0.1ポイント低下しました。