四半期報告書-第87期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

(重要な後発事象)
(重要な設備投資)
当社は、半導体市場における今後の需要拡大に対応するため、当社主力製品である高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージの生産体制強化を目的として、2021年10月4日開催の取締役会において、生産拠点新設等の設備投資を実施することを決議いたしました。
1.設備投資の目的
パソコンやサーバーなどに搭載されるCPU等の高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージは、半導体の高機能化・高速化と省電力化に対応する半導体パッケージとして、今後も旺盛な需要が続くことが見込まれます。当社におきましては、これまで更北工場(長野市)、若穂工場(同)および高丘工場(長野県中野市)において、フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に努めてまいりましたが、さらなる生産能力拡充をはかるべく、新たな拠点を開設し4工場体制とするとともに、更北工場・若穂工場における生産能力増強をはかるものです。
2.設備投資の内容
(1)設備の内容 生産拠点の新設、フリップチップタイプパッケージ製造設備
(2)投資額 2022～2025年度投資額計 1,400億円
本設備投資に必要な資金は自己資金、借入等をもって充当する方針です。
(3)設置場所 新拠点(長野県千曲市(予定))、更北工場・若穂工場(長野県長野市)
(4)生産能力 本設備投資によりフリップチップタイプパッケージの生産能力は、現行比約50%程度増強することを見込んでおります。
3.設備の稼働時期
更北工場・若穂工場における設備投資につきましては2023年度より、新拠点につきましては2024年度以降に順次稼働を予定しております。
4.当該設備が営業・生産活動に及ぼす重要な影響
本設備投資の稼働は、2023年度および2024年度より順次開始することを予定しているため、2022年3月期連結業績に与える影響につきましては軽微であります。