売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	1,728	4,076	5,899	7,481
税金等調整前四半期(当期)純損失金額(△)(百万円)	△801	△1,760	△1,193	△4,302

2014/08/11 15:31

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注) 1.売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
2. 当連結会計年度において、納入先地域が多様化したため、「東南アジア」を「その他アジア」、「ヨーロッパ・アメリカ」を「その他」に名称変更しています。当該変更は地域の名称変更のみであり、区分の方法に変更はありません。

2014/08/11 15:31

#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
SK Hynix Inc.	938

2014/08/11 15:31

#4 事業等のリスク

(2) 為替レートの変動
当社グループの当連結会計年度の売上高に占める海外売上高の割合は、79.7%となりました。今後もアジア地域を軸に海外拠点の拡充を予定しており、それに伴う外貨建て取引の増加が予想されます。
現在円建て以外の外貨建て取引は米ドル建てとなっており、米ドルレートの変動によっては、当社グループの財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

2014/08/11 15:31

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。

2014/08/11 15:31

#6 業績等の概要

このような状況のもと、当社グループは、TCB工法フリップチップボンダ2機種(ウェーハ用LFB-2301およびサブストレート用LFB-1102Super)、ワイヤボンダ2機種(銅線対応UTC-5000NeoCuおよびトランジスタ・LED用UTC-5100)およびダイボンダ1機種(ディスクリート用STC-800)を市場投入し、先端デバイスの開発および量産対応や、普及品の生産性向上に向けた評価を進めました。
これらの結果、新製品の市場浸透は着実に進みましたが、製品評価には一定の時間を要することなどから、販売面での成果には至りませんでした。また、一部のメモリ関連顧客の設備投資計画が実現しなかったことなどから、売上高は当初予想から大幅に減少することとなりました。
収益構造改革としては、4月よりタイ工場でワイヤボンダの生産を開始しましたが、UTC-5000シリーズなどの新製品が評価中であることから、生産拡大には至らず、海外生産による原価低減の効果は限定的となりました。

2014/08/11 15:31

#7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(3) 当連結会計年度の経営成績の分析
① 売上高
当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度比34.1%減の7,481百万円となりました。

2014/08/11 15:31

#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれています。

	前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日)	当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)
売上高	1,947百万円	1,731百万円
仕入高	367	387

2014/08/11 15:31