訂正有価証券報告書-第56期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ワイヤボンダ	ダイボンダ	その他装置	補修部品	合計
外部顧客への売上高	6,269	3,433	684	964	11,350

2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	その他	合計
2,617	4,942	668	1,683	1,423	16	11,350

(注) 1.売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
2. 当連結会計年度において、納入先地域が多様化したため、「東南アジア」を「その他アジア」、「ヨーロッパ・アメリカ」を「その他」に名称変更しています。当該変更は地域の名称変更のみであり、区分の方法に変更はありません。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しています。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
SK Hynix Inc.	1,901

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ワイヤボンダ	ダイボンダ	その他装置	補修部品	合計
外部顧客への売上高	4,796	1,199	319	1,167	7,481

2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	その他	合計
1,516	1,901	1,159	1,653	1,232	21	7,481

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	タイ	その他	合計
4,828	1,568	38	6,435

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
SK Hynix Inc.	938

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)及び当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)及び当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。