有価証券報告書-第61期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
当社グループは、半導体・電子部品実装の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
当社グループは、半導体・電子部品実装の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ワイヤボンダ	ダイボンダ	フリップチップボンダ	その他装置	補修部品	合計
外部顧客への売上高	9,904	3,809	293	―	1,208	15,214

2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	その他	合計
2,846	3,103	517	6,520	2,197	31	15,214

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	タイ	その他	合計
3,778	1,202	33	5,013

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
SK Hynixグループ	2,598
ルネサスエレクトロニクスグループ	2,186
Samsungグループ	2,130

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ワイヤ ボンダ	ダイボンダ	フリップ チップボンダ	FA機器	その他装置	補修部品	合計
外部顧客への売上高	3,571	3,180	1,274	2,076	―	1,119	11,220

(注) 株式会社PFAの連結子会社化に伴い、新たに「FA機器」を追加しています。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	その他	合計
2,328	1,298	370	5,678	1,509	37	11,220

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	タイ	その他	合計
4,809	1,120	27	5,956

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
SK Hynixグループ	2,391

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)及び当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
該当事項はありません。