有価証券報告書-第62期(平成31年4月1日-令和1年12月31日)

当社グループは、当社及び国内外の関係会社25社(親会社1社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボンディング装置、モールディング装置等(モールディング装置、リードフレーム、リード加工機及びリード加工金型)、FA装置です。
なお、当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。
(ボンディング装置)
主としてボンディング装置は株式会社新川、株式会社新川テクノロジーズ、Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltdが開発・製造・販売を行っています。新川韓国株式会社、新川半導体機械股份有限公司、新川 (上海) 半導体機械有限公司、Shinkawa Philippines, Inc.、Shinkawa Singapore Pte. Ltd.、Shinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.、Shinkawa (Thailand) Co., Ltd.、Shinkawa U.S.A., Inc.は販売・保守サービス等を行っております。Shinkawa Vietnam Co., Ltd.はソフトウェア開発を行っております。
(モールディング装置等)
主としてモールディング装置等はアピックヤマダ株式会社、コパル・ヤマダ株式会社、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO., LTD.、SHANGHAI YAMADA MACHINERY MANUFACTURING CO., LTD.、済南晶恒山田電子精密科技有限公司、銅陵三佳山田科技股份有限公司が製造・販売を行っています。アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.、山田尖端貿易(上海)有限公司は販売・サービスを行っています。
(FA装置)
FA装置は株式会社PFAが開発・製造・販売を行っています。
また、当社グループと親会社であるヤマハ発動機株式会社との間には、半導体製造装置であるフリップチップボンダの仕入及び販売、同装置を含む各種産業用装置の機能開発及びソフトウェア開発の委託及び受託、産業用装置のソフトウェアのライセンス供与、並びに情報システム運用業務の委託及び受託を行う等の取引関係があります。
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりです。