当社は1946年9月30日に中丸商事株式会社の商号をもって設立されましたが、1980年2月1日を合併期日として、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1所在の株式会社新川製作所の株式額面金額を変更するため、同社を吸収合併し、同日をもって商号を株式会社新川に変更しました。この合併により、当社は形式上の存続会社として、合併期日に旧株式会社新川製作所の資産、負債及び権利、義務一切を承継しました。合併前の当社は休眠中であり、法律上消滅した旧株式会社新川製作所が実質上の存続会社であるため、本書類では別に記載がない限り、実質上の存続会社について記載しています。

年月	経歴
1959年8月	トランジスタ部品の二次加工を業とする目的から株式会社新川製作所(資本金1,000千円、本社東京都三鷹市)を設立
1960年2月	半導体用治具類製造開始
1964年1月	東京都武蔵村山市に工場を新設
1967年1月	東京都武蔵村山市に本社を移転
	トランジスタ用半自動ボンダ発表
1970年4月	IC用自動ボンダ発表
1972年8月	業界初の機器組み込み型マイクロコンピュータ発表
1976年9月	ワイヤボンダを米国へ輸出開始
1977年6月	世界初の全自動ワイヤボンダ及びテープボンダ発表
1978年1月	デジタルボンドヘッド式全自動ワイヤボンダ発表
1980年1月	デジタルボンドヘッド式全自動ダイボンダ発表
1980年2月	株式会社新川に商号変更
1985年12月	インラインシステム発表
1988年9月	東京証券取引所市場第二部に当社株式を上場
	シンガポールにShinkawa Singapore Pte. Ltd.を設立
1989年9月	米国にShinkawa U.S.A., Inc.を設立
1994年11月	マレーシアにShinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立
1996年8月	台湾に新川半導体機械股份有限公司を設立
1996年12月	韓国に新川韓国株式会社を設立
1999年4月	ISO9001の認証を取得
2000年1月	タイにShinkawa (Thailand) Co., Ltd.を設立
2000年4月	株式会社エスケーティー(現・株式会社新川テクノロジーズ)を設立
2000年9月	東京証券取引所市場第一部に指定
2001年4月	福岡県に九州サービスセンターを設立
2001年5月	300mmウェーハ対応ダイボンダ発表
2001年11月	中国に新川 (上海) 半導体機械有限公司を設立
2006年2月	フィリピンにShinkawa Philippines, Inc.を設立
2008年7月	BIM機能付ワイヤボンダ発表
2009年8月	ベトナムにShinkawa Vietnam Co., Ltd.を設立
2010年3月	TCB工法LSI用フリップチップボンダ発表
2012年2月	タイにShinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.を設立
2016年5月	マルチプロセス対応パッケージボンダ発表
2017年2月	ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ発表
2017年12月	東京都新宿区に本社移転
2018年6月	株式会社パイオニアFA(現 株式会社PFA)の全株式を取得し子会社化
2019年6月	アピックヤマダ株式会社の株式を取得し子会社化
	ヤマハ発動機株式会社を割当先とする第三者割当増資により同社が当社を子会社化
2019年7月	会社分割により持株会社体制に移行
	ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社に商号変更
2019年9月	東京都港区に本社移転

(注) 当社は、2020年2月12日開催の取締役会において、ヤマハ発動機株式会社による当社の普通株式に対する公開買付けに関して、本公開買付けに賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対し本公開買付けへの応募を推奨することを決議いたしました。なお、上記取締役会決議は、ヤマハ発動機株式会社が本公開買付け及びその後の一連の手続により当社をヤマハ発動機株式会社の完全子会社とすることを企図していること、並びに当社普通株式が上場廃止となる予定であることを前提として行われたものです。