有価証券報告書-第60期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
当社グループは、半導体製造の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
当社グループは、半導体製造の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ワイヤボンダ	ダイボンダ	フリップチップボンダ	その他装置	補修部品	合計
外部顧客への売上高	11,148	3,209	658	27	1,395	16,438

2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	その他	合計
2,806	3,689	694	5,778	3,440	31	16,438

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	タイ	その他	合計
3,886	1,283	35	5,204

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
ルネサスエレクトロニクスグループ	2,698
SK Hynixグループ	2,247
Samsungグループ	1,811

当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ワイヤボンダ	ダイボンダ	フリップチップボンダ	その他装置	補修部品	合計
外部顧客への売上高	9,904	3,809	293	―	1,208	15,214

2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	その他	合計
2,846	3,103	517	6,520	2,197	31	15,214

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
前連結会計年度おいて、独立掲記していた「マレーシア」は、重要性が乏しくなったため「その他アジア」に含めています。この表示方法を反映させるため、前連結会計年度についても必要な組替を行っています。その結果、前連結会計年度において、「マレーシア」に表示していた1,788百万円は、「その他アジア」3,440百万円として組替えています。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	タイ	その他	合計
3,778	1,202	33	5,013

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
SK Hynixグループ	2,598
ルネサスエレクトロニクスグループ	2,186
Samsungグループ	2,130

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)及び当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)及び当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)及び当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
該当事項はありません。