有価証券報告書-第62期(平成31年4月1日-令和1年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
当社グループは、半導体・電子部品実装の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)
当社グループは、半導体メーカー及び電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ボンディング 装置	モールディング 装置等	FA装置	合計
外部顧客への売上高	9,144	―	2,076	11,220

2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	その他	合計
2,328	1,298	370	5,678	1,509	37	11,220

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	タイ	その他	合計
4,510	1,120	27	5,657

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
SK Hynixグループ	2,391

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ボンディング 装置	モールディング 装置等	FA装置	合計
外部顧客への売上高	7,586	4,361	2,051	13,997

(注)当連結会計年度より、品目の区分を変更し、「ワイヤボンダ」、「ダイボンダ」、「フリップチップボンダ」、「FA機器」、「補修部品」から、「ボンディング装置」「モールディング装置等」「FA装置」に変更しています。この変更に伴い、前連結会計年度の数値を変更後の区分に合わせて組み替えを行っています。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	その他	合計
3,799	1,839	715	6,607	754	283	13,997

(注) 売上高は、納入先を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	タイ	その他	合計
5,625	1,216	316	7,156

(注) 当連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度の数値については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額により算定しています。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高
SK Hynixグループ	3,477
デンソーグループ	1,481

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)及び当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)
該当事項はありません。