有価証券報告書-第60期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

当社グループは、半導体製造後工程で使用されるボンディング装置の開発とその高付加価値化を目的として、新技術と新製品の研究開発を積極的に行っています。長年に亘りボンディング装置の専門メーカーとして蓄積してきた豊富なノウハウを活かし、きめ細かくユーザーニーズを吸い上げ、多様なパッケージングに対応する装置技術の開発に注力しています。
当連結会計年度における研究開発費の総額は1,710百万円であり、主な研究開発の成果・内容は以下のとおりです。
なお、当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。
(1) ワイヤボンダ
先端デバイスの多様化に対応すべく、メモリや車載向けデバイスなどに必要とされる各種機能の開発をするとともに、次世代プラットフォームの開発を進めています。また、UTC-5000シリーズの生産コスト低減に向けた取組みを推進しています。
(2) ダイボンダ
パッケージの小型化・薄型化に伴い、ディスクリート用機種STC-800およびIC用機種SPA-1000の機能拡充を進めるとともに、生産コストの低減に向けた取り組みを推進しています。
(3) フリップチップボンダ
マルチプロセス対応FPB(Flexible Package Bonder)シリーズの第二弾として、最先端メモリ・ロジック生産で開始された3D/2.5D実装に対応すべく、サブストレート、ウェーハ双方に対応したFPB-1ws NeoForce を平成29年5月に市場投入し、段階的に顧客評価を進めています。その過程で要求される技術に対応すべく、機能向上や機能拡充を図っています。
(4) Shinkawa Smart Bonding Solution
トータルボンディングソリューションの提案力を強化するため、実装プロセスの技術開発を推進するとともに、装置の機能向上として、生産サポートシステムの強化拡充を図っています。
(5) その他
先端デバイスの薄型化・積層化に伴い、ボンディング技術の前後のプロセスと使用材料との関係が密接となってきており、装置・材料・プロセスのトータルソリューションの提供を求められる傾向が強くなってきているため、材料メーカーや大学と要素技術開発の共同研究を行っています。