有価証券報告書-第60期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 経営理念と行動指針
当社グループは、「人が創造力を発揮し夢と希望を持てる社会、人が人の持つ可能性に挑戦できる環境の実現のために、ロボット技術を磨き、人間社会をより豊かにする最先端技術を提案する」という経営理念のもと、あらゆる行動の根底には、常に本質を追求する姿勢が大切と考え、「挑戦」、「変化」、「協働」の行動指針に従い進みます。
(2) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題
近年、PCやスマートフォンに留まらず、家電製品や自動車、工場の設備など、様々なモノがインターネットに接続し始めており、IoT(Internet of Things:モノのインターネット)社会が実現しつつあります。IoT分野が半導体市場の新たな牽引役として期待されるなか、当社グループは、半導体市場の新時代到来を見据え、平成33年3月期(2020年度)を最終年度とする中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」を策定しました。ボンディング技術のリーディングカンパニーを目指し、常に実装技術の革新に挑戦することで持続的成長を図ります。また、最終年度の目標数値は、売上高300億円、営業利益30億円、経常利益30億円、親会社株主に帰属する当期純利益23億円です。ROEは10%レベルを目標としています。
このような状況の下、当社グループは以下の対処すべき課題に取り組んでいます。
① 既存事業の成長
IoT時代の到来を受け、半導体パッケージへの要求には様々な変化が見られます。データストレージのSSD化やメモリの高速化に対応すべく、引き続きワイヤボンダ、ダイボンダの機能強化を進めるとともに、メモリキューブや先端CPUに使われる3次元/2.5次元実装に向け、Thermal Compression Bondingなどの最先端実装工法に対応したフリップチップボンダの開発および拡販を推進します。
また、スマートフォンなどの通信機器の高機能化にともない、PoP(Package on Package)やFO-WLP(Fan Out- Wafer Level Package)などの高機能パッケージの需要が拡大しつつあり、これらに対応したフリップチップボンダの機能強化も進めています。
② 新しいビジネス価値の開発
Shinkawa Smart Bonding Solutionのコンセプトのもと、半導体組立工程にIoT機能を取り込んだソリューションの開発を進めています。装置のインテリジェント化(センシング機能の強化)、ネットワークのインテリジェント化(データ収集・解析機能の強化)、プロセスのインテリジェント化(ノウハウのソフト化)を推進し、IoT社会の進展に伴って発生する課題に先んじてソリューションを提案することで、顧客満足と企業価値の向上を図ります。
③ 組織活性化と人材育成
創造性を発揮する組織へと変革するため、多様な人材の確保が必要となります。世界各国の優秀な人材が活躍するステージを提供するとともに、意識改革をはじめとした人材育成に注力しています。